半导体行业：新能源车全球普及加速，碳化硅产业落地迎机遇

第698期

本篇报告导读

现今，硅（Si）器件对于电力电子应用优化已经接近极限，而宽禁带材料碳化硅（SiC）制成的器件拥有卓越的开关性能、耐压能力及温度稳定性。我们认为，材料特征优异的 SiC 器件有望从增加续航里程、实现轻量化、提升用户体验等多方面满足新能源车的迭代需求。

我们认为，目前 SiC 行业发展的痛点在于行业发展仍属初期，衬底材料高昂的制备成本和较低的良率带来的高售价，我们认为随着技术成熟及供应商产能扩张，SiC 成本有望实现快速下降，SiC 将在未来五年时间内从电控、车载充电机、DC/DC、快充桩等多个应用场景对 Si-MOSFET/Si-IGBT形成规模替代。

我们测算，2025 年仅中国新能源车及充电桩对于 SiC 的产能需求超 100 万片 6 寸晶圆，器件市场规模超过 60 亿元，为本土企业发展提供了广阔的成长空间。我们看好 SiC 产业链相关上市公司的投资机会，器件侧建议关注斯达半导、三安光电、闻泰科技（未覆盖）、新洁能（未覆盖）；衬底侧建议关注露笑科技（未覆盖）；设备侧建议关注晶盛机电（未覆盖）、北方华创、华峰测控。

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