军工器件封装标准及封装设备微电子器件封装气密封装TO同轴封装封帽机平行封焊机缝焊机

军工电子元器件品质的好坏直接影响军队武器装备的安全性和可靠性，为此军用电子元器件的生产检验必须符合国军标的要求， GJB是我国军用标准的代号，全称为国家军用标准，简称为国军标。国军标促进国防科学技术进步，加速发展军事技术装备，增强部队战斗力，具有重要的战略意义。

GJB 360B-2009是目前针对电子元器件的生产制造标准，主要涵盖基本环境、物理性能和基本电性能这3个方面41条相关内容。对于追求高品质产品的客户来说对标国军标是最明智的选择。

在微电子器件封装领域气密封装是解决全球和我国军标特殊装备高可靠，长运行寿命，电子元器件的主要途径。气密封装器件散热性好，环境适应性更强，军品和宇航级元器件额定工作环境温度能达到负55℃至+125℃。

但密封再好的密封结构也会存在一定的泄漏。其中国军标GJB360.12-87标准是对电子及电气元件密封试验的一种最严格的测验方法，

目前密封试验的检测方法主要使用氦质谱仪进行细检漏。

为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，北京奥特恒业电气设备有限公司特殊气密性设计的TO同轴封装系列封帽机和平行封焊机可保证器件封焊环境的水汽含量在10ppm以下，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测。封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。