《炬丰科技-半导体工艺》超大规模集成电路设计
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:超大规模集成电路设计
编号:JFKJ-21-122
作者:炬丰科技
集成电路技术简介
在过去的二十年里,电子工业取得了显着的增长,主要是由于超大规模集成的出现。VLSI 是通过结合数千个集成电路来创建集成电路的过程。 晶体管集成到单个芯片中。IC 的应用在高性能计算、电信、消费电子文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁等领域。这些应用所需的计算能力(或智能)是该领域快速发展的驱动力。
随着各种数据处理和电信设备需要越来越复杂的功能,将这些功能集成到小型系统/封装中的需求也在增加。集成水平由编号来衡量。
中等规模 集成(MSI)100-1000
大规模 集成度(LSI)1000-10000
超大规模 集成(VLSI)10exp4-10exp5
超大号 规模集成(ULSI)10exp5-10exp6
超大 规模集成(SLSI)10exp6-10exp7
特大号 规模集成(ELSI)10exp7-10ex
千兆规模 集成(GSI)>10exp8
IC 进步的衡量标准取决于每个芯片的器件数量以及芯片的尺寸和其中使用的工艺技术。持续的趋势是生产消耗更少功率的更小、更快、更可靠和更便宜的系统。
本文主要简述摩尔定律,集成电路(IC)时代,系统设计周期,MOS晶体管的ID-VDS特性,阈值电压等。