CSE引线框架和分立器件清洗机

回流焊载具清洗机、合成石载具清洗机、过锡夹具清洗机、助焊剂清洗机、网板清洗机、过锡炉夹具清洗

助焊剂清洗机、IGBT 功率模块封装清洗机、引线框架和分立器件清洗机、BGA植球后的清洗、CMOS清洗机、倒装芯片清洗机、功率LED清洗机、PCBA清洗机、水基清洗机、溶剂清洗机、PCB清洗机、COB清洗机、晶圆清洗机。

引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚，采用锡膏做焊接材料。从本质上讲，采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对清洗工艺的要求：

· 完全去除焊接 工艺产生的助焊剂残留物

· 去除所有无机残留物，并活化铜表面

清洗机对所有材料的兼容性，如铜和芯片钝化层

浸泰专门为清洗引线框架和分立器件应用开发的清洗机，能够为基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，从而带来更高的邦定品质，因此提高后续拉力和推力测试结果以及最佳的成型粘合