7月7日中国材料大会培训通知
7月7日中国材料大会培训通知
高通量材料计算 2023-06-28 12:04 发表于北京
中国材料大会是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会,是面向国家重大需求、推动新材料前沿重大突破的高水平品牌大会。
2023年7月7-10日,“中国材料大会2022-2023”将在广东深圳会展中心隆重开幕。
我们诚邀您参加由迈高科技主办的“中国材料大会-MatCloud+云平台”培训。培训以带领新⼈快速掌握分子模拟+机器学习为⽬标,无linux系统操作和编程经验的材料研发工程师都可在4h内掌握分子模拟和机器学习,开展材料结构成分设计,材料关键性能指标预测,探索宏观实验现象的微观机理,材料物性预测机器学习模型训练与应用。
培训时间
2023年7月7日(周五)14:00-18:00
培训地点
国际会展中心希尔顿花园酒店会议室2+3 2F
深圳市宝安区展景路85号
课程安排
报名方式
扫码预约名额
欢迎您的参加
本次培训限时免费,采用报名审核制,敬请各位在7⽉3⽇前完成扫码注册。
我们期待与各位相会在深圳,共同开启材料设计新未来!
参会咨询:王女士 15901532402
迈高科技是一家怎样的企业?
迈高科技十年专注研发国产微介观尺度模拟工业软件平台MatCloud+。
“MatCloud+材料云是基于“互联网+大数据+科技服务”理念的新材料研发设计创新平台,对新材料研发有重要作用。 ”
——北京市科委
“MatCloud+为国内第一家高通量材料在线计算平台,切实贯彻了材料基因工程思想,尤其是在开发之初便秉承商业化开发的理念,及早上线向全社会开放使用,并根据用户的反馈和使用体验不断完善,难能可贵。”
——高通量计算项目评审专家组
1、2012年12月 MatCloud +研发启动
2、2013年03月 获发改委高技术服务业专项资助
3、2014年08月 获国家自然科学基金资助,为国内首个获得国家自然科学4、基金支持的材料基因组项目 (批准号:61472394)
5、2016年07月 获国家重点研发计划“材料基因工程专项”的资助(课题编号:2016YFB0700501)
6、2017年10月 重点研发计划“材料基因工程关键技术与支撑平台重点专项“年度 “标杆项目”
7、2018年11月 中国“材料基因工程”的标志性成果
8、2018年12月 MatCloud+作为我国材料基因工程专项的代表性成果之一,被写进工信部材料基因工程中期报告
9、2020年3月 获天使轮融资
10、2020年 8月 创始人获北京“新国门”领军人才称号
11、2021年01月 与国际商业化晶体结构数据库Pauling File 开始密切合作
12、2021年08月 完成pre-A 轮融资,迈高科技的发展驶入快车道
13、2021年08月 MatCloud+参与的OPTIMADE规范研究,在Nature 子刊发表
14、2022年07月 迈高科技获国家高新技术企业,中关村高新技术企业称号
15、2022年11月 迈高科技参与撰写“面向2035的我国新材料设计制造工业软件发展建议”咨询报告。
16、2023年01月 迈高科技MatCloud+参加第七届创新挑战赛,成功进入前10名, 并获优秀奖
17、2023年05月 MatCloud+创始人获中关村创业之星称号
MatCloud+产品功能特点
方便易用零门槛
图形化操作界面,无linux系统操作和编程经验的材料研发工程师都可在极短时间内掌握分子模拟和机器学习,开展材料结构成分设计;材料关键性能指标预测;材料配方筛选;探索宏观实验现象的微观机理,提高材料研发关键环节的效率与成功率,降低研发成本。
无须安装部署的云计算平台
MatCloud+将材料计算软件、计算流程、材料数据管理以及计算集群一体化置于云端,终端用户无需安装软件,能上网就能开展模拟计算和机器学习。
多种模拟计算软件
VASP、GAUSSIAN、 QE、CP2K、LAMMPS等。(商用软件自备版权)
拖拽式编程搭建模拟工作流
拖拽功能组件,灵活定制满足个性化研究需求的专属模拟工作流,实现模拟计算全流程自动化,极大提升研究人员的科研效率。
高通量智能化
高通量建模,高通量计算,模拟结果智能汇总报表,模拟数据智能入库,物性数据智能筛选,智能无缝对接机器学习
免费晶体结构和分子结构库
千万量级规模的结构数据库免费使用;支持自定义建立个人和部门结构数据库。
个性化定制
平台可为用户个性化程序定制接口,形成用户专属材料设计平台。
丰富的机器学习算法
拖拽组件搭建AI预测流程(工作流),实现机器学习全流程(数据上传、数据预处理、特征工程、模型训练、模型评估)自动化,构建材料“结构-成分-工艺-性能”的关系模型。一键部署模型到模型仓库,直接利用模型进行新材料性质的快速预测。
海量计算资源,无需配置服务器
MatCloud+公有云平台已接入各大超算资源,用户可直接调用国家超算资源,高效并行计算而无需配置服务器。支持调用自有集群等计算资源。
MatCloud+适合的材料体系
导体/陶瓷/金属/合金等晶体材料体系
各类晶体材料的表面结构体系
石墨烯/硫化钼/MXene等二维材料体系
半导体异质结/金属陶瓷界面等界面结构材料体系
小分子等零维材料体系
膜材料/阻燃材料/包装材料/包覆剂等高分子聚合物体系
轻质合金/高熵合金/储氢合金等金属及合金体系
石墨烯/金属团簇/等各种纳米材料体系
纤维增强/金属颗粒增强复合材料体系
MatCloud+的功能范围
结构性质
结构优化:全优化(晶胞参数和原子位置同时优化),包含约束的结构优化(约束原子位置或晶胞参数),加压结构优化,激发态结构优化。
结构参数:晶胞参数、原子位置、键长、键角、二面角、液滴接触角、浓度分布等。
表界面性质
表界面结构及界面结合能、表面重构、表面吸附结构及吸附能、表面反应、功函数等。
电学性质、电子结构分析
能带结构、电子态密度(总态密度、分波态密度、自旋电子态密度)、HOMO LUMO轨道、费米能级、电荷密度分布、差分电荷密度、原子bader电荷、功函数、自旋磁矩。
光学性质
红外光谱、拉曼光谱、介电常数、吸收光谱、折射率。
磁学性质
自旋轨道耦合、总磁矩、原子磁矩等。
力学性质
弹性常数、体模量、剪切模量、杨氏模量、泊松比、硬度等;
拉伸模拟、剪切模拟;
应力应变曲线、抗拉强度、剪切强度。
热力学性质
熔点;
熵、焓、自由能、零点能、热容随温度变化曲线、德拜温度等。
晶格动力学性质
声子色散曲线、声子态密度
化学反应
采用Nudged Elastic Band(NEB)+Dimer方法研究化学反应路径,得到过渡态结构、活化能垒、反应路径对应的能量曲线图、反应路径的动画模拟等;
热分解反应;
交联反应及交联结构生成。
第一性原理分子动力学
体系在温度和压力等外加条件下,结构随时间的演化;支持NVE、NVT、NPT系综。
经典分子动力学
多种系综NVT、NPT、NVE)下的分子动力学模拟,得到体系在温度 和压力等外加条件下,结构随时间的演化(动力学轨迹),如熔化、反应、拉伸、剪切等动力学过程。
支持的力场包括:(PCFF、CVFF_nocross、 Dreiding、niversal、GAFF2、ClayFF、CHARMM、 GAFF2+Univeral、OPLS-AA)(EAM、MEAM、EAM/Alloy、EAM/cd、EAM/fs、Tersoff、SW、Polymorphic、Comb3)(Reactive)
热导
平衡方法(EMD:Equilibrium Molecular Dynamics):利用Green-Kubo 方法,计算热通量的自相关函数得到热导。
非平衡方法:(RNEMD: Reverse Non-equilibrium Molecular Dynamics):对搭建的长晶胞结构,采取加冷热端方法计算温度梯度,推导热导(热传导系数)。
玻璃化转变温度
计算聚合物在指定温度区间内特定间隔温度点的密度、体积等,最终自动绘制温度与密度/体积的关系图,得到玻璃化转变温度。
扩散
体系中指定原子/分子/基团的扩散行为,得到均方位移(MSD,Mean Square Displacement),根据爱因斯坦扩散方程确定自扩散系数。用于筛选合适的电子元件封装材料、腐蚀防护材料、渗透膜、药物包覆材料等。
粘度
包含平衡和非平衡分子动力学方法,计算纯液体和混合液体在不同温度和压力下的粘度。
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