骁龙 8 Gen 1+ 曝新料，新机最早 6 月上市；苹果或 6 月发布 M2 芯片的 MacBook Air

去年底高通发布了全新「骁龙 8 Gen 1」平台，采用三星 4nm 工艺打造。不过由于三星 4nm 良品率低、发热功耗不理想，导致高通更换代工商，接下来将由台积电生产「骁龙 8 Gen 1+」芯片，同样采用 4nm 工艺，后者工艺更成熟稳定。

最新消息显示：转用台积电 4nm 工艺生产的「骁龙 8 Gen 1+」加强版处理器，将成为下半年安卓旗舰的主流配置。据来自供应链的消息，高通「骁龙 8 Gen 1+」处理器将于 5 月发表，首款搭载该处理器的手机最快 6 月就会上市、最慢 7 月。首批合作品牌包括联想、Moto、小米、一加等，不过究竟谁能抢到首发？有消息表示一加这次机会很大。

「骁龙 8 Gen 1+」采用台积电 4nm 制程，相比「骁龙 8 Gen 1」小幅提升了频率。大家最关注的是其发热功耗状况是否有改善，先前有传闻指出其发热控制依旧表现一般。

同时期更新可能还有苹果的 M 系列处理器，苹果于 2020 年 11 月推出新版 MacBook Air、MacBook Pro 和 mac mini，使用全新 ARM 架构的 M1 处理器，之后又把这款处理器应用到了 iPad Pro 和 iPad Air 之上。在 6 月举行的 WWDC 2022 上，M1 的继任者很有可能亮相。

之前苹果宣布 WWDC 2022 将于美西时间 6 月 6 日 - 10日举行，因疫情影响同样采线上形式，所有开发者皆可免费参与。如同以往，这次大会的重点是系统和软件，iOS 16、iPadOS 16、macOS 13、watchOS 9、tvOS 16 等系统或将登场。

此前市场传闻，今年苹果将推出入门版的 M2 芯片。M2 将采用台积电第二代 5nm 工艺，相较第一代的功耗降低 10%、性能增加 5%，但是相比 M1 Pro 和 M1 Max 要弱不少。由于 3 月份的春季发布会没有见到这款产品，外界推测 M2 将于 WWDC 2022 亮相，搭载该芯片的 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro 或将登场。就算届时没有 M2 的相关产品，苹果应该也会有相关预告或信息透露。

据悉新版 MacBook Air 将拥有多处重大升级，以焕然一新的面貌登场。除了搭载 M2 处理器，MacBook Air 还将采用与 MacBook Pro 相同的刘海屏设计，甚至会配上白色面板。虽然白色面板不常见显个性，但与刘海屏搭配在一起可能会显得比较突兀。iPhone 和 MacBook Pro 直角边框设计也将在新版 MacBook Air 上体现，楔形设计将被废弃。另有消息，MacBook Air 还将借鉴 iMac 多彩机身设计，推出七种配色的机型，吸引年轻用户。

接口方面，依旧是两个 USB Type-C 接口（雷雳 / USB 4），不过相对现在两个接口都在机身左侧，新版 MacBook Air 将改为左右各一个。