低温锡膏焊接技术 动态疲劳测试实验
一、测试说明
1.测试元件选择焊点暴露在外,行业通用要求
二、测试过程
1.利用接触式测温仪测量热风枪出口温度
三、测试结果
1.主板元器件最高工作温度约105摄氏度,焊接强度无问题