Redmi K30高清渲染图曝光；华为nova 6 SE皮质保护壳曝光；索尼PS5开发机曝光
据TechDroider消息，TechDroider放出了Redmi K30的高清渲染图，并在YouTube视频中放出了真机模型，我们来看一下吧。
目前，推特博主Xiaomishka爆料称redmi K30后置四摄，TechDroider给出的高清渲染图则是三摄；但无论三摄还是四摄，其后置相机模组的设计都是一致的，均为竖列摄像头排列外加一圈圆环，正面设计则与官方给出的信息保持一致，双打孔摄像头设计。
Redmi K30是Redmi首款5G手机，支持SA/NSA双模5G。核心配置方面，Redmi K30将采用前置双打孔设计，处理器方面会搭载骁龙7系列新的5G移动平台。同时据3C认证信息查询显示，目前已经有4款小米5G手机通过认证，其中一款支持66W快速充电；这四款手机应该包括Redmi K30系列手机。
近日据Slashleaks网站消息，华为nova 6 SE手机的皮质保护壳曝光，可以看到与之前渲染图一致。
据Slashleaks曝光的华为nova 6 SE手机带壳渲染图可以看到，这款手机采用左上角打孔屏设计；手机背部采用后置“矩阵四摄”，闪光灯位于摄像头组的下方，华为nova 6 SE手机将搭载麒麟810处理器，配备40W快充。
本周，PS5开发机真机在网上以高清照片的形式出现。
照片来自开发者Alcoholikaust，因为此次公开泄露，他甚至飚了脏话。
可以清楚地看到，PS5开发机的确如专利渲染图那样采用了“深V”造型，硕大的前部控制面板和大量通风孔的出现暗示PS5机能不容小觑、功能特性也十分丰富。
另外，挂载在开发机上的手柄不知道是否是DualShock 5，从早先的专利图来看，其与DS4手柄差别不大，主要是新增麦克风、摇杆加大体积、USB-C接口等，可受限于图片分辨率，还不能100%确认，至少没有光条倒是奇怪。
正如知名记者Tom Warren所说，PS5开发机出于压力测试考虑，故散热设计很激进。他也暗示最终的量产机的造型可能会截然不同。
