联发科天玑 7050 正式发布，真我 11 系列首发，A78大核，台积电工艺，2亿像素支持

2023-05-01 00:16 作者:首发课代表 0人读过 | 我要投稿

4 月 30 日消息，近日联发科发布了一款全新处理器 —— 天玑 7050，将由真我 11 系列首发搭载。

性能架构：

◇ 制程工艺：台积电 6nm

◇ CPU：2 × 2.6GHz ( Cortex A78 )•6 × 2.0GHz（Cortex A55）

◇ GPU：Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS 3.1/2.1。

外围规格：

影像规格：最高支持 2520 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕，支持 HEVC 以及 H.264 视频编码，HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 视频回放。

相机：最高支持 200MP 镜头，支持 4K HDR 视频录制，适配硬件 HDR 视频、3X HDR-ISP、MENR 等相机功能。

此外，在天玑 7050 处理器的加持下，配备这一处理器的机型在游戏性能方面也能拥有明显提升。其搭载联发科 Wi-Fi 快速通道、面向游戏的 5G HSR 模式以及超级热点节能，助力玩家畅玩游戏。

除此之外，该处理器还支持全球导航卫星系统、WIFI 6 等。

实际性能方面，据 GIZMOCHINA 报道，realme 旗下一款型号为“RMX3740”的新机出现在了 Geekbench 跑分网站之上。根据此前新机入网型号来看，可以确定这款手机为 realme 11 Pro+。Geekbench 跑分网站显示，该机单核跑分为 838 分，多核跑分为 2302 分，预计搭载天玑 7050 处理器，提供 12GB 运行内存可选，运行 Android 13 操作系统。