BGA132pin封装芯片合金翻盖探针老化座案例

BGA老化测试座，存储芯片老化测试座，EMMC封装芯片老化测试座规格：

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：132pin（实际下针60pin）

芯片引脚：1.0mm

芯片尺寸：12×18mm

芯片厚度：2.0mm

BGA封装芯片老化测试要求：

测试温度：+130°

测试湿度：相对58%

老化测试时长：264小时

老化测试座材料：合金

老化测试座结构：翻盖式

制作方式：加工定制（有标品）

在我们谷易电子23年的行业经验来讲，存储芯片的市场一直都是比较火热的，通常存储类的芯片封装有：BGA（EMMC是bga封装类型的一种）、TSOP48、TSOP56、LGA（IOS类），对于存储类芯片的老化相关的测试设备目前已经相当的成熟：有老化柜、芯片分选机、上下料机、老化测试座（翻盖式、下压式）等等，也可根据客户特殊的测试需求进行加工定制+V威：（icsocket66888）需求请在与工程师对接的时候要注明！