K88 R480 K88 R540铜带冲压件电子材料

K88 R480 K88 R540铜带冲压件电子材料

CDA102-3/4H EN1982-CC333G EN1982-CC492K BS1400-LG4 EN1982-CC491K BS1400-LG2 CuNi18Zn19Pb1/CW408J CuNi12Zn38Mn5Pb2/CW407J CuNi12Zn30Pb1/CW406J CuNi12Zn29/CW405J CuNi12Zn25Pb1/CW404J CuNi10Zn42Pb2/CW402J CuNi10Zn27/CW401J C18200-TB00 C17600-TH04 C17600-TF00 C17600-H04 C17600-TB00 C17500-HTC C17500-HTR C17500-TH04 C17500-TF00 C17500-H04 C17500-TB00 

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

CDA151-H06 CDA151-H08 CDA151-H10 CDA151-1/4H CDA151-1/2H CDA151-3/4H CDA151-H04 CDA151-H03 CDA15 1-H01 CDA151-H02 CDA151-O60 CDA151 SAE-J463 CDA145 ASTM-B124 CDA145 ASTM-B301 CDA145 SAE-J463 CA145 SAE-J461 CA145 ASTM-B124 CA145 ASTM-B301 CA145 SAE-J463 C145 SAE-J461 C145 ASTM-B124 C145 SAE-J463 C14500 SAE-J461 C14500 ASTM-B124 C14500 ASTM-B301 C14500 C145-H02 CA145-H02 CDA145-H02 CDA142 C18665-H04 CA110-H06 CA110-H08 CA110-H10 CA110-1/4H CA110-1/2H CA110-3/4H 

CA110-H04 CA110-H03 CA110-H01 CA110-H02 CA110-O60 CDA110-3/4H CDA110-1/2H CDA110-1/4H CDA110-H10 CDA110-H08 CDA110-H06 CDA110-H04 CDA110-H03 CDA110-H01 CDA110-H02 CDA110-O60 ASTM-B187 CDA110