AD_PCB：PCB拼版实例演示

首先，先找“拼板阵列”，然后，按照下面步骤进行操作

步骤1：新建一个PCB

另存并命名为PCB拼板

步骤2：打开“拼板阵列”

点击后，就会出现“No source”，此时我们按“Tab”键

按照上图设置，效果如下图

如果存在USB接口等元器件与另一个板子的板框过于接近，那么可以采取“倒拼”方式。

具体方法：

我们只做一排板，然后Ctrl+C,Ctrl+V，旋转180度放置。

重点操作：

(备注：这里工艺边框是5mm宽)

工艺边框的添加：我们添加到板子的上下两边。

通过一个过孔，y变量-5m，做一个5m工艺边。

(具体多少看平台规定)嘉立创最小工艺边框为3mm，最大为6.3mm，一般使用5mm。

具体操作：

1、在选中过孔的情况，去点击布线，记得切换为机械层1；然后Ctrl+C，Shift+E点中板子的左机械层板框，再右移点右机械层板框，最后Ctrl+V，就可以将过孔完美的复制到另一边的板框下。

2、把两个过孔放置两边好后，在机械层1下，连好工艺边框，然后去掉两个过孔。

3、用Ctrl+C复制工艺边框，然后Shift+S，点中板子的机械层板框，是Shift+S，用多几次，就能掌握其奥妙。

4、出现工艺边框后，上拉到拼板的上方，点击左键放置即可。

上下两个机械层的边框就是工艺边框

光学定位孔的添加：

先添加一个焊盘，焊盘形状为圆形，形状半径位3，焊盘孔径大小为3mm，非金属化；放到如下图：

然后先把定位孔放到工艺边框的某一处原点，然后y轴上移2.5mm，x轴移动2.5mm。如下图：

接下来，先选中定位孔，Ctrl+C复制定位孔，左键点到工艺边框的直角原点上，shift键移动到工艺边框的右边，Ctrl+V黏贴，X键镜像，左键点到右边工艺边框的直角原点上，至此就完美般放置好定位孔。效果如下图：

光学定位点的添加：

选中光学定位点，右键扩展，选择Place；之后进行光学定位点的复制操作，该操作与上面光学定位孔的一样。

(这里光学定位点只能放置3个，原因：缺一个，也即是一边为2，一边为，有助于帮助机器识别板子的进入方向，是左边还是右边；光学定位点无需与定位孔对称，具体可参考平台说明！)

以上都是我们用AD来设计拼板、定位孔这些，接下来将给大家介绍使用国产工具来完成我们拼板任务！

前提：DFM对标的是工厂的标准，在某些地方比人工手动设置拼板更为专业。

首先把我们的原始文件即需要拼板的PCB导入国产华秋DFM，之后在华秋DFM的软件界面上的“工具”中的“连片拼板”功能。