英特尔Xe显卡亮相：采用7nm工艺制造，配备HBM显存

根据外媒WCCFTECH的报道，英特尔正式在HPC开发者大会上官宣了其最新的Xe GPU架构。

根据公布信息显示，英特尔Xe GPU采用Forveros封装，并采用XEMF可扩展内存结构，而且最高能扩展到1000组EU, 并搭载Rambo缓存。

英特尔官方计划提供Xe LP(集成+入门)和Xe HP(中档、爱好者、数据中心/ AI)以及Xe HPC(可扩展)一共三种Xe微架构。

其中Xe HPC GPU将采用7nm工艺制造，并采用HBM显存，而Xe LP和Xe HP GPU将采用10nm工艺制造。

根据外媒的报道，Xe LP的TDP将在5W-20W之间，并且能提高到到50W，而Xe HP将在75W-250W之间，而Xe HPC的TDP和性能将会更高更强。