业界最轻薄折叠屏！荣耀Magic V2创新工艺技术大猜想！

要说现在手机圈关注度最高的新机型，当属即将发布的折叠屏旗舰荣耀Magic V2。近日，新浪数码主编郭晓光、小白测评主理人王迥一起与荣耀CEO赵明进行了一场对话。对话中，赵明剧透了荣耀Magic V2的更多信息。

赵明自信地透露，在轻薄度上，荣耀Magic V2比华为Mate X3（5.3mm）还要薄。两位大咖现场上手荣耀Magic V2，对比iPhone14 Pro Max后，觉得荣耀Magic V2更薄一些，没有折叠屏的手感。这说明荣耀Magic V2可能将成为业界最轻薄折叠屏。值得一提的是，赵明表示，荣耀Magic V2并没有为了追求轻薄，在产品力上做妥协或者放弃，是“折叠屏中的直板手机，直板机中的折叠旗舰”。

那么，荣耀Magic V2是如何实现极致轻薄，又兼具全面产品力的呢？按照赵明的说法，荣耀Magic V2完全跳出原来“进步”的逻辑，全部重构。咱们不妨根据现有信息，进行一些大猜想。

全新的智能手机材料。为了降低整机重量，依靠当前智能行业现有的材料，恐怕难以实现。为此，华为Mate X3研发了超轻金刚铝，而荣耀这次或将青出于蓝，带来更多的新材料，在机身材料上大做文章。在上代折叠屏荣耀Magic Vs机身中，荣耀就已经采用了航天级的轻质材料保证了整机的轻薄属性。那这次的荣耀Magic V2究竟是延续使用之前的轻薄材质还是有望引入更多的创新材料，在保证轻薄的同时兼顾超高强度，这一点非常值得期待。

创新的铰链结构和材料。铰链是影响折叠屏手机轻薄度的重要因素之一。华为Mate X3采用了双旋水滴铰链和机翼铝，做到轻、耐磨且高强度。荣耀Magic Vs带来“鲁班0齿轮铰链”，减少了铰链的元器件。荣耀Magic V2的铰链可能会在该结构上继续升级，拥有更少的元器件，从而为机身减重。同时，已经确定荣耀Magic V2应用了盾构级新材料，保障了铰链的强韧。

重构的元器件模块。折叠屏手机想要做薄，需要重构元器件的集成与排布，最大的难点就是USB Type-C接口。因为接口本身就具备一定的厚度，还需要确保边缘部分的结构强度。华为Mate X3研发了超薄Type-C专利技术，实现极为轻薄的机身，似乎到了行业极限，而这一极限似乎短短两个月就要被打破。根据赵明的说法，荣耀Magic V2用了重构的方案，“比对手的所谓的极限薄了0.1mm”。

我们猜测，荣耀Magic V2可能不仅对Type-C接口的进行了全新重构，还可能对扬声器、听筒、屏幕、指纹、散热等可能影响轻薄度的模块进行了创新的设计，以使其能够做到更极致的纤薄。而且，这些模块依然保持强大的能力。

综合来说，荣耀Magic V2将跳出行业固有思维，实现突破性的轻薄和全能体验，甚至不会为了轻薄而做妥协和阉割。你是不是也已经迫不及待希望看到它了？7月12日的发布会，大家一定不要错过！