看懂先进封装HBM，11.19复盘和机会

看懂先进封装HBM，这是高带宽存储器的缩写，它是一种存储器，主要用在对性能要求比较高的GPU上面，跟我们手机里的内存不一样。之前讲到的存储芯片主要是指用在手机里的内存，核心是万润，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

龙头亚威股份二连板，华海诚科、联瑞新材20cm首板涨停，赛腾股份走趋势，创历史新高了，午后太极实业拉板，尾盘资金抢筹香农芯创、雅克科技、中京电子等低位股。HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节组成，华海诚科是3D封装关键原材料；雅克科技是国内主要材料前驱体供应商；兴森科技、宏昌电子这些跟IC载板有关；香农芯创是SK海力士的HBM产品的国内代理。整个产业链是比较大的，我们只能挑一些分支的核心去做，这条线还是以趋势为主，可以多用相对低位的模式做。讲讲明天的预期，HBM大概率走加速，前排龙头亚威股份明天一字板封单大的话，只能考虑套利，赛腾股份、兴森科技、创益通这些逻辑是比较硬的，早上如果出现高开下杀是不错的低吸选择。

先进封装里面还有几个老的高位抱团核心，西陇和银宝山，西陇周五加速，走势比较硬，而银宝山基本是平开后被资金抢上去，从逻辑上来说，后者更好，还叠加了汽车，资金最终选择的是前者，可能是名字里有个半真半假的陇字。还有个核心文一，它是最早起来的先进封装，这票在之前复盘说过，其实它的抱团属性更强，这种不会直接A下来，这个阶段大概率是高位震荡。

周五大盘全天震荡拉升，三大指数均小幅上涨。

整体上，市场热点呈现快速轮动特征。

下跌方面，算力租赁概念股陷入调整。

板块方面，复合集流体、先进封装、中药、汽车零部件等板块涨幅居前，算力租赁、旅游、油气、银行等板块跌幅居前。

连板14家，首板31家，高度西陇8天7板。

周五汽车方向表现得还不错，像涨幅最大的板块复合集流体也跟汽车有关，之后有望用在问界M9上面，宝明上板创下历史新高，这个方向的板块容量小，就不多说了。无人驾驶方向的世宝、路畅首板，汽车方向的海马、奥特佳、圣龙上板，有些炒作的是小米汽车，这条线非常大，我们曾将说过的很多低位股都有所表现，凯众股份已经走了几波，目前快要新高，汽车后续的发酵点不多，暂时先不看。

周四在智界S7预售会上表示，目前华为汽车智选车模式共有四家合作伙伴，包括赛力斯、奇瑞、江淮、北汽。

供货赛力斯、奇瑞、江淮汽车、北汽集团其中两家企业及以上的A股零部件厂商包括金固、凯众、常青、仙通、鹏翎、川环、天汽模、毅昌、香山、铭科精和均胜。

常青主要是江淮、奇瑞、北汽集团等供应商。

金固为小康、奇瑞、江淮乘用车车型供应普通轮毂产品。

凯众对赛力斯供货缓冲块产品，对江淮汽车供货减震产品、对奇瑞供货减震和踏板产品。

算力方向跟存储芯片一样，都是涨价逻辑，而且会持续很长一段时间。

核心是恒为和中贝，恒为已经二波新高了，中贝趋势最好，这种票最适合一直拿着做T，新高之后还能不断走出新高，逻辑也很好，明早芯片方向加速完之后，资金很可能会切这个方向。

本周大事件

11.20周一：首届明月湖空天信息产业国际生态活动将于11月20日在重庆举办（陕西华达）

11.21周二：英伟达发布Q3业绩

11.22周三：中国国际集成电路产业与应用博览会、上海国际半导体展览会

11.23周四：亚洲通用航空展，全球首架空中皮卡来华参展；世界科技与发展论坛；全球数字贸易博览会；法拉第未来宣布推出其首款车载生成式AI产品FF aiPal。点关注不迷路。