全自动BGA植球机为国内半导体发展保驾护航

随着国内半导体研究更进深一步，芯片的发展对于BGA植球机的要求越来越高了，像日本自动BGA植球机在之前还可以，不过现在芯片更新换代很快，日本自动bga植球机慢慢的在走下坡路了，在我们国内很多世界级的EMS大厂都使用的是VTTECH全自动BGA植球机。

那么日本自动bga植球机跟vttech植球机的区别就在于，日本自动BGA植球机也叫自动锡球投植机，机器上面具有支撑块与上部导向块的作用可以最大限度的改善基板翘曲的现象，这个跟VTTECH植球机相比还是有一些差距的，VTTECH植球机具有一模多颗的功能而且载具可以稳定的固定芯片，不会使芯片变形。即使存在曲翘的问题，也可保证准确无误的转印在基板凹部。

VTTECH全自动BGA植球机在印锡球的过程中可以自动供给锡球，而且具备氮气装置能够有效防止锡球氧化。在机器植球的过程中模具和锡球托盘之间要留有一定的间隙，保证机器在抓球的过程中不会产生损坏。全自动BGA植球机在开始抓球的时候会可以能过真空抽吸强力档把大面积的锡球吸起。

立可全自动IC载板植球机

立可全自动CSP/BGA全自动植球机，依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，实现了“高精度、高效率、高稳定性”三高优点铸就，成功在国外企业龙盘虎踞的国内中高端市场撕开了一道口子,立稳了脚跟。