参会有礼 | 10月19日深圳，研华嵌入式边缘计算产业伙伴峰会邀您共聚
无论是元宇宙还是自动驾驶、云游戏、智慧城市等领域与场景，海量的数据需要边缘计算来处理优化，高质量的交互体验需要边缘算力来保驾护航。
边缘计算本质就是“贴地”的云计算，在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的分布式开放平台，就近提供边缘智能服务，满足各行业在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。
边缘计算具有很多“接地气”的优势：低延迟，安全，节省成本，更高的可靠性。根据信通院数据，2021 年我国边缘计算市场规模已经达到436.4亿元。边缘计算或将超越云计算规模，成为下一个数百亿以上的蓝海市场。
近年来，随着5G、AI、边缘计算技术的不断升级，为新能源、机器人及网络通信等新兴市场带来更多元创新应用。为加速产业数智化转型落地，推动边缘计算创新发展，2023研华产业伙伴峰会嵌入式边缘运算专场-研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会将于2023年10月19日于中国深圳举办。研华期待与所有重要合作伙伴共同携手，探寻嵌入式设计与服务创新，共促Edge+生态圈应用落地发展，共创物联世界无限可能。
会议亮点
勾绘未来趋势与最新技术平台蓝图生态圈合作与应用实践分享
最新嵌入式、AI及新兴产业应用解决方案展示
4+专题对话，聚焦嵌入式创新
20+嘉宾阵容，探讨行业转型
300+伙伴加持，共赢产业未来
无限创新体验，探索精彩互动
大会议程
参会有礼
2023年10月19日
研华与你相约中国深圳 · 深圳湾万怡酒店
一起迎接 边缘运算与嵌入式创新新浪潮
报名经研华审核通过的电子工程师将会收到短信&邮件报名成功的提醒。
电堂渠道报名并经研华审核通过的电子工程师，将获得【报名奖】20元京东E卡。
通过电堂渠道报名最终到场参会的前50名电子工程师，将获得【参会奖】80元京东E卡。
了解本次活动更多详情，请加客服微信（微信号：diantang18）
