H59黄铜，特性及应用性能

H59黄铜，强度、硬度高而塑性良好，但在热态下仍能很好地承受压力加工，耐蚀性一般，其他性能和H62相近。

a 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在 10 % H 2 SO 4 溶液中的电位与时间变化曲线。 基材的电位在 0-300 s 发生小幅度的下降， 试样在空气中形成的表面氧 化膜被破坏， 发生局部腐蚀， 之后电位逐渐增加直至稳定在-0.473 V， 表明 C17200 试样在腐蚀液中生成了新的氧化膜， 保护基材内部。 Ta 涂层则在 0-1246 s 电位持续降低， Ta涂层表面薄的氧化膜在硫酸溶液中遭到破坏， 电位之后趋于平稳， 说明 Ta 涂层表面氧化膜部分溶解后在硫酸溶液中表面形成一层更加稳定的氧化膜， 自腐蚀电位稳定在-0.43V。 TaC/Ta 复合涂层的电位随时间呈现缓慢增加的现象， 试样在腐蚀液中发生钝化， 随着浸泡时间的增加， 电位一直比较稳定为-0.4 V， 表明试样表面的钝化膜在不断地增厚。在铍铜基材表面制备涂层后， 试样的腐蚀倾向降低。

化学成份

锌 Zn：余量

铅 Pb：≤0.5

磷 P：≤0.01

铁 Fe：≤0.3

锑 Sb ：≤0.01

铋 Bi：≤0.003

注：≤1.0(杂质)

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在 10 % H 2 SO 4 介质中的动电位极化曲线。 由曲线可得到腐蚀电位 E corr 及腐蚀电流 I corr （表 6-1） 。 由图 6-2 可知， 基材 及 TaC/Ta 复合涂层， 阳极极化曲线均由活化溶解区、 预钝化区、 钝化区、 过钝化区组成。 金属的活化溶解过程为金属离子由金属相转移到溶液相， 电荷在两相区转移， 溶液中的成分直接同金属电极表面的金属原子结合或者是与活性溶解的离子结合， 形成的产物覆盖在金属电极表面， 形成一层表面膜， 即钝化膜。 钝化膜使得离子穿过其的阻力加大， 降低了金属的活性溶解速度， 相应的钝化区的电流密度降低。

性能

抗拉强度σb (MPa)：≥294

伸长率δ10 (%)：≥25

基材在 10 % H 2 SO 4 溶液中阳极极化首先有一个活化区域， 之后在 0.75 V 处开始出现致钝峰， 电流密度在 0.75-1.1 V 范围内先降低后增加， 之后电流密度逐渐稳定不变， 此时基材表面形成稳定的钝化膜。 Ta 涂层一直处于活化区， 未出现钝化现象。 观察 TaC/Ta 复合涂层的阳极极化曲线， 首先发生 Ta 的活化 溶解， 电位为 0.4 V 时开始出现钝化现象， 电流密度下降， 直至 0.59 V 电流密度稳定，此区域为钝化过渡区。 钝化电位 E p 为 0.59 V， 较基材（0.9 V） 先进入钝化区， 涂层表面生成一层稳定的钝化膜， 电位为 1.79 V 后电流密度增加， 试样进入过钝化区， 即试样表面出现点蚀现象。