联发科也玩起文字游戏了！2023年天玑新品几乎都是马甲？！

AMD在2023年在移动平台（笔记本市场）引入了全新的命名规则，锐龙7000家族除了7045和7040以外全是马甲，成为了不少厂商和商家手里割韭菜的镰刀。

没想到，联发科也玩起了文字游戏，所有天玑新品都有了四位数字的名字，其中既有真新品，也有披着马甲的老将，你以为的【新品】，其实还是几年前的玩意儿。

下面，咱们就来简单了解一下联发科2023年新品的基本规格，看看它们中谁是马甲吧。

顶级旗舰：天玑9000系列

天玑9000系列是与高通骁龙8系平台定位相仿的旗舰之芯，包含天玑9000、天玑9000+、天玑9200和天玑9200+，后缀带加号的属于前者的加强优化版。

以最新的天玑9200+为例，它可不是单纯的【超频版】，从官方给出的数据显示，9200+在性能提升之余，典型场景的功耗反而有所降低，能效比更出色。

因此，天玑9000系列不存在马甲，2023下半年的旗舰手机，大家认准骁龙8 Gen2和天玑9200+准没错。

高端序列：天玑8000系列

天玑8000、天玑8100和天玑8200大家应该很熟悉了，8100是8000的超频版，8200则在前辈的基础上，将制程工艺从台积电5nm换成了4nm，CPU部分从4+4变成了1+3+4，主频更高，GPU虽然没变但频率也提升了不少，同时还在一些外围功能方面有所增强。

天玑8050和天玑8020从型号名来看，貌似是新品，但它们其实分别是联发科早期天玑1100和天玑1300（也可视为1200，这俩本来也没啥区别）的马甲，都是6nm工艺，A78大核和Mali-G77 MC9 GPU。

就绝对性能来说，这两个马甲和天玑8000差别其实不是太大，只是它们的外围功能有点落伍，比如不支持LPDDR5内存，对镜头模组的支持以及APU性能相对差了一级。

因此，这俩马甲除非卖的特便宜，比如低于1500元，否则不建议选择，更不应该以【新品】之名而实现产品溢价的理由。

主流之选：天玑7000系列

在天玑7000系列中，只有天玑7200属于新品，我们可以将它视为天玑1080的迭代升级版，采用台积电第二代4nm制程工艺，由2颗2.8GHz的Cortex-A715大核和6颗2.0GHz的Cortex-A510小核组成，集成Mali-G610 MC4 GPU。

天玑7200的优势是工艺和大核，但大核数量偏少，GPU核心数量也不多，所以实际性能没有太大提升，相当于骁龙778G级别的芯片，核心优势在于更加出色的能效比，性能够用，发热低，功耗低。

天玑7050本质上就是天玑1080的马甲，都是台积电6nm制程工艺打造，采用2颗2.6GHz的Cortex-A78大核，6颗2.0GHz的Cortex-A55小核，集成Mali-G68 MC4 GPU。

天玑7020则是天玑930的马甲，规格一般，台积电6nm制程工艺，2颗2.2GHz的Cortex-A78大核，6颗2.0GHz的Cortex-A55小核，GPU则是曾经特别牛但现在已经沦落边缘的Imagination旗下的IMG BXM-8-256，大家不要对它的性能抱有太高期待就是了。

入门之芯：天玑6000系列

天玑6000系列（目前）全员马甲，其中天玑6080其实就是早期的天玑810，采用6nm工艺，2颗2.4GHz的Cortex-A76大核与6颗2.0GHz的Cortex-A55小核，集成Mali-G57 MC2 GPU。

天玑6020则是天玑700的马甲，采用7nm制程工艺，2颗2.2GHz的Cortex-A76大核与6颗2.0GHz的Cortex-A55小核，同样集成Mali-G57 MC2 GPU。

看到没，联发科2023真正的新品其实只有天玑9200，而天玑8200和天玑7200也只能算是半个新品（核心规格变化不大，性能提升幅度很小），其他都是马甲。

正所谓，新品不够，马甲来凑。

问题是，高通一个第二代骁龙7+就能直接宣告了天玑8000系列的死刑，下半年还有骁龙8Gen2+的迭代，届时天玑9200+的日子也不好过。高端市场后继乏力，主流和低端市场放弃治疗，通过信息差让消费者认为马甲是新品，联发科这种产品策略真的好吗？