高通最强5G SoC来了！骁龙8 Gen3跑分出炉：小米14系列或将首发！
日前，高通骁龙8 Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站，相关机型是红魔9，这将是高通史上最强悍的5G SoC。据Geekbench公布的信息显示，高通骁龙8 Gen3的单核成绩是1596分，多核成绩是5977分。这是工程机版本的跑分，量产机跑分将会更高。
据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P制程工艺打造，CPU部分由一颗3.19GHz Cortex-X4超大核、五颗2.96GHz Cortex-A720大核和两颗2.27GHz Cortex-A520小核组成，GPU是Adreno 750。对比高通骁龙8 Gen2，高通骁龙8 Gen3多了一颗性能核心，少了一颗能效核心。
其中，Cortex-X4是ARM迄今为止最强悍的性能核心。与Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU数量从六个增加到八个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。
这款芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14系列、Redmi K70 Pro、一加12、真我GT5 Pro等都将是首批骁龙8 Gen3的旗舰机型。最后，小伙伴们最期待哪款骁龙8 Gen3旗舰新机呢？
