热电偶数字温度计监测BGA返修过程

 在芯片手工焊接的过程中，难度最大的应该是BGA封装了，BGA封装的芯片植球麻烦，焊接起来也麻烦，返修的时候拆下来也比较费劲，关键是温度不好控制，是不是只要调整一下热风枪的温度就可以了，热风枪的显示温度并不是吹到芯片上面的温度，就拿台湾宝工的SS-969热风枪来说吧。

记得看红框中的话，就可以明白吹到芯片上面的温度是低于热风枪的显示温度，那到底芯片上面的温度是多少度哪？？？？？

先上一个图：

连接好热电偶数字温度计硬件，

上助焊剂，然后将热电偶的探头放到芯片上面：

USB转SPI适配器https://item.taobao.com/item.htm?spm=a21ag.8198212.sycm-flow-overview-list-item.4.e3b150a5QnkX8C&id=672314241987

热电偶数字温度计软件是USB转SPI适配器赠送的案例程序！

打开电脑上面的温度监控软件，然后就可以用热风枪加热了:

https://cpetw.taobao.com/

拆下来后就可以重新植球了；