对方披露销售金额过亿元,上海合晶却信披查无踪影

来源:壹财信
作者:白 羽
半导体硅外延片一体化制造商上海合晶硅材料股份有限公司(下称“上海合晶”)三年间两次寻求在科创板上市,首次闯关失利后将保荐机构由中金公司更换为中信证券,审计机构依旧为立信所。今年8月15日,上海合晶二次闯关成功过会。
关联交易现亏本销售
招股书显示,报告期(指2020年-2022年)内,上海合晶的业绩连连上涨,各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元,各期净利润分别为5,677.00万元、21,184.71万元、36,488.92万元。
报告期各期,上海合晶的综合毛利率分别为22.30%、35.65%、42.81%,同期,同行业可比公司的综合毛利率均值分别为28.59%、28.09%、32.53%。上海合晶的综合毛利率上升趋势明显,从报告期初低于同行均值至最近一个报告期明显高于同行。
上海合晶的主营业务主要分为外延片、硅材料、抛光片、贸易业务四类,其中,贸易业务主要为抛光片贸易,抛光片业务主要为抛光片销售及加工服务。2021年后,贸易业务未再产生收入,2022年,抛光片业务未产生收入,报告期内出现停售的两大业务均指向抛光片产品。
问询回复显示,上海合晶的贸易业务和抛光片业务与其他业务相比毛利率均较低,2021年抛光片业务的毛利率出现负数,存在亏本销售的情况。

(截图来自第一轮问询回复文件)
而贸易业务和抛光片业务的交易主要与上海合晶的控股股东合晶科技股份有限公司(下称“合晶科技”)有关,双方属于关联交易。2020年,上海合晶曾作为合晶科技的经销商,面向境内客户经销合晶科技生产的抛光片,产生关联采购金额2,011.22万元;在2020年至2021年,上海合晶还同时向合晶科技提供抛光片销售及加工服务,交易金额分别占各期抛光片业务收入的99.06%以及100.00%。
募投项目产能未披露
招股书显示,2020年,上海合晶扣除非经常性损益后的归母净利润出现亏损,为-337.67万元。同时,当年度上海合晶计入当期损益的政府补助为7,693.94万元,帮助其净利润扭亏为盈。
上海合晶于2017年2月在郑州航空港经济综合实验区内成立了全资子公司郑州合晶硅材料有限公司(下称“郑州合晶”)。2020年,郑州航空港经济综合实验区管委会给予郑州合晶的专项资金支持,包括对郑州合晶的项目开工、项目建成投产、产值达到人民币1亿元的奖励等共计7,000.00万元。此次获得政府补助的项目还与前次IPO有关。
上海合晶曾于2020年6月首次申报科创板IPO,当时招股书披露的募投项目之一为年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目(实施主体为郑州合晶,下称“郑州合晶项目”)。该项目投资总额为12.00亿元,拟投入募集资金3.00亿元,主要内容为新建8英寸半导体硅抛光片生产线,年产能将达到240万片。
2017年7月,上海合晶的间接大股东河南航空港投资集团有限公司认证官方微信公众号发布文章显示,郑州合晶项目的总投资为53.00亿元,分为两期建设。一期产能为200毫米硅材料衬底片20万片/月(即8英寸硅材料抛光片240万片/年),二期产能为300毫米硅材料衬底片25万片/月和外延片9万片。

(截图来自航空港投资集团微信公众号)
前次IPO募投项目的投资额较微信公众号信息中有所缩水,并仅剩一期产能。
2023年8月披露的招股书显示,此次IPO上海合晶拟募资15.64亿元,分别投入“低阻单晶成长及优质外延研发项目”(下称“研发项目”)、“优质外延片研发及产业化项目”和补充流动资金及偿还借款。
据招股书及研发项目的环评文件,前次IPO郑州合晶项目与此次IPO研发项目的实施主体均为郑州合晶,研发项目所在厂址为“郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西,位于郑州合晶现有厂区”。同时,环评文件还显示,研发项目的建设性质系在现有工程厂区内进行扩建,而该厂区现有工程的生产规模为年产8英寸硅单晶抛光片240万片,即前次IPO的郑州合晶项目。
此次IPO招股书显示,研发项目投资总额与募集资金投资额相同,为7.75亿元。建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等,建成投产后将进一步增强在12英寸外延领域的技术研发水平,提升产品工艺技术。
从招股书来看,研发项目仅为增强技术研发能力,未涉及生产能力扩张建设。而据环评文件,研发项目存在扩产计划,生产规模为300毫米低阻单晶硅20吨/年,300毫米优质外延片12.96万片/年。

(截图来自研发项目环评文件)
另外,招股书与环评文件对研发项目的建设期分别披露为36个月和24个月,两文件对同一项目的披露存在分歧,但投资额却一致。
购销数据信披矛盾
《壹财信》研究发现,上海合晶与境内一家A股上市公司的关联交易出现了交易内容、购销数据信披“打架”的情况。
2021年10月,上海合晶拟增加注册资本,引入的外部投资者中包括半导体行业上市公司盛美上海(688082),同时盛美上海的身份还不一般,为上海合晶的供应商。
上海合晶招股书显示,2020年-2021年,其向盛美上海采购半导体硅片的清洗机,金额分别为2,349.82万元、879.31万元。同时报告期内,上海合晶向盛美上海及其下属公司采购商品(主要为硅片的清洗机的零部件),金额分别为20.44万元、35.64万元和25.99万元。报告期内合计关联采购金额分别为2,370.26万元、914.95万元、25.99万元。
但据盛美上海招股书和上市后年报,2020年,盛美上海向上海合晶及其子公司销售半导体清洗设备、服务及配件的金额合计为2,448.38万元;2021年,盛美上海向上海合晶及其子公司销售设备的金额为832.24万元,提供劳务服务的金额为35.63万元,合计销售金额为867.87万元;2022年,盛美上海向上海合晶及其子公司提供劳务,销售金额为59.22万元。
两公司对应购销数据有一定差异,上海合晶招股书中也未提到向盛美上海采购劳务服务。
此外,更值得关注的是,上海合晶招股书还与另一家大供应商披露的公告存在信披矛盾。
2022年10月13日上市的圣晖集成(603163)IPO招股书显示,其2020年的第一大客户为上海合晶,当期销售金额为13,632.10万元。招股书附录的法律意见书中披露,报告期内(指2019年-2021年)圣晖集成通过招投标和商务谈判与上海合晶、郑州合晶签订了三份合同,合同金额合计27,383.39万元,随着项目建设,两公司后续应还持续存在大额交易。




(截图来自圣晖集成招股书及附录)
而上海合晶的两次IPO招股书中都未出现圣晖集成的身影,重要采购合同中也不存在与圣晖集成上述中标项目相关的合同。
2020年,上海合晶前五大供应商的采购金额分别为26,436.97万元、1,537.03万元、1,375.60万元、982.37万元、951.60万元,不含圣晖集成或其合并下的企业。其中,第五大供应商名称显示为“供应商A”,采购金额也与圣晖集成披露的同期销售数据差额巨大。
2021年-2022年,“供应商A”的采购金额分别为1,668.93万元、1,816.19万元。另外,2022年上海合晶招股书中显示有另一未具名披露的“供应商B”,为当期第二大供应商,采购金额为4,223.71万元,不知是否与圣晖集成有关。
2020年,供应商披露了上亿元的销售金额,但在上海合晶的招股书中却没有踪影,到底是哪方的信披出现了问题,或需要上海合晶及其保荐机构给出解释,我们也继续保持关注。