【图拉丁】中科海光C86 3250 CPU开盖附对比
2023-08-08 12:36 作者:失传技术研究所工作室 | 我要投稿
这个DIE我看了半天最后对了一下发现相比1700更像2400G，怎么看都是一个DIE不是两个CCX
所以还好和ZEN1只是有点像不是完全一致，姑且认为封装还是改过的，毕竟当年AMD提供ZEN1的IP不完整砍过浮点和指令集
加上工艺从早期GF应该也转过三星14nm所以姑且认为和ZEN1不是完全一样的东西
字幕提取：好的老铁们 我图吧老捡垃圾的了 今天简单给各位接着表演这个国产CPU开箱 这中科海光C86的开箱 首先这个不是开箱了 开盖 开盖 好了 首先在这个开盖之前 先给各位看一眼那个奔腾的 这个G3250的开盖 这颗U之前我们群友福利 我们那一大堆U里边其中一个21年 那时候他能卖50多块钱一颗吧 结果现在只能卖 七块钱 刚才上TB上查的是七块钱 然后刚才在我们运输的过程中 不小心给这个角还磕了 一看这个PCB电路板都摔的都不太行了 一看那赶紧还是别上机了 就这么上机 怕把主板都给烧了 英特尔的东西自来是这样 U跟主板都贵 但是有的时候U便宜 主板就更贵 这么一个Z87的主板在我们手里 如果要是烧了的话 卡比这么一颗U的十倍的价格还高 所以说这种东西就不要上机了 这都弯了 这PCB板子再上机 怕把主板给带炸 这里简单给各位表演一下如何对CPU进行开盖啊 这里我们使用的台钳法非常的简单 CPU的开盖非常简单啊 还是这样 一头顶住这个CPU顶盖 另一头顶住这个PCB的电路板 然后之后用力几下 反复反复反复左右来回用力就开了 如果是硅脂U 的话 甚至一下子就能开 在用力到一定角度之后 突然啪的一下子顶住了 然后之后很快啊 咔一松劲儿 基本上就可以确定 这玩意儿的这个CPU顶盖已经能撬开了 刚才已经有这么一下子瞬间卸力的一个动作 这会儿又来了半扣 可以看到这个CPU顶盖已经下来了 对没错 英特尔在4代U之后就是这么敷衍 他们所有的4代以后的U全是硅脂的 这个 导热的硅脂U 因此英特尔的这个无论是就是能超频的 稍微贵一点 现在还能卖20来块钱 19包邮的G3258 还是这个G3250 G3260 G1820之类的 包括I5 4570 4790K之类的 他都是这种硅脂的封装 只不过原生的双盒跟原生的四核 可能这个面积不太一样 不知道有的双核会不会是四核砍下来的 仅此而已 这样这个U就可以拿下来 把这个背面贴纸一撕 就可以做这个CPU水晶滴胶了 这个U肯定是不能用的 这都这样 式的了 倒是有一种方法可以把这个带的这个封装 就是这个核心给烤下来 然后换一个核心坏了 然后这个PCB基本上没坏的CPU 但是这么做显然不符合他这七块钱的价值 根本就没有这个意义 不如直接给这个顶盖做成钥匙扣 或者是打电磁炮的时候 当成这个炮弹电枢 把这个玩意儿直接拿去做水晶滴胶 把上面那个硅脂槽擦干净 硅脂U的开盖非常容易 然后我们看一眼 这是中科海光的CPU 然后下场这些是意法半导体的这个龙芯 2f cpu 这个U的开盖一样很容易 只要是用同样的方法把这个顶盖跟那个U一样 给它弄下来就可以了 可以看到这个对这个顶盖跟这个U是能对上的 这个硅脂的方向 这是意法半导体标的这个龙芯2F 这是龙芯2号汉字标的 这个龙芯2F其实都是一样 用的是90nm的意法半导体的工艺生产的 然后之后龙芯和意法半导体联合设计吧 其实是根据龙芯的那个足迹 那本书的记载的话 龙芯2F这个U是意法半导体的这个部门 在购买的龙芯2号的IP核之后 基于龙芯2E的这个IP核进行修改的 提升了30%的性能 降低了50%的能耗 简单算了一下 这个能效比提升了那更多了 1.3 2.6 卧槽该不会能效比提升了2.6倍吧 嗯嗯反正就是核心肯定看着都是一样的 因为都是一样的设计 无非这个叫2F02杠一 这个叫2F02杠四 是杠四吧 2F04杠一 这是2F02杠一 但是实际上都是单核的 这个90NM这个规格它们没变 没有区别的 有空也可以把这两个做成这个CPU的这个水晶 滴胶 然后重头戏来了 这些都不值钱 这个一颗现在十多块钱 20来块钱 25这个汉字的贵点 这个20 最便宜15 这个七块钱包邮都都没眼瞧的东西 用这个汉字标的这个 这个这个 中科海光 的这个U这位是重量级啊 上回我们那个200块钱买的板子 毫不意外的上机直接冒烟了 所以说我们这是把这CPU又花了50块钱 给干下来了 而且刷的非常的漂亮 漂亮的很呐 真是工匠精神 那这50块钱不白花 然后这个C86 3250 叫什么designed in chengdu Made in china 实际上应该是用这个三星或者是其他格罗方德 叫等位的同等水平的14nm生产 这个工艺其实都不算什么特别好的工艺 格罗方德跟三星的14nm都很拉 比英特尔的14nm 甚至22nm的U也没好哪去 比 英特尔14nm肯定是拉 所以ZEN1+换了TSMC12nm 顺带索尔英特尔的14nm+ 他并不是说这个英特尔的14nm 有好几种工艺 而是英特尔在修改这个核心的这个物理设计 打磨这个核心架构方面 能够实现在工艺不变的情况下 提升这个CPU的频率 降低能耗之类的 就跟之前我们说这个龙芯2号 的这个意法半导体的修改版一样 实际上龙芯2号他们一开始做出来的东西 那都不能算产品 意法半导体修改完之后 好歹算是个产品 它拿出去能拿得出手 仅此而已 如果单看形状的话 这个中科海光的优其实跟AMD的锐龙ZEN1 其实是很像的 没错 他其实就是个AMD锐龙ZEN1的一个啊 IP核的一个授权版本 但是据说是砍了浮点单元和一部分指令集 因此呢实际的性能来讲的话是不如AMD的ZEN1的 这个虽然说号称是八核16线程 但是实际上也就跟AMD 1700 1600X差不多的水平吧 1700X？我记不太得具体型号 因为图吧垃圾佬 甚至买不起AMD的这个ZEN1，直接弄的这个X79的板子 因为AMD的机器板子和U都贵吗 现在 AM4的板子能升级上新U，老U也不便宜 而这个X79的板子 和U都便宜掉渣了 还有这板子 我靠 我以为你是钎焊的U 没想到你是硅脂的？ 这我一下子就扣开了 甚至没费什么功夫劲啊 哦 这个核心那个跟我想象中的有点区别 它里边居然还垫了东西 能抠下来 oh 谢特 好吧 老铁们 其实他这个U确实是钎焊的 但是这么容易干下来的原因是 因为之前上那个BGA焊台的时候 他这个U不太好干 所以说应该是吹了很长时间 要不然也不能收我们50块钱的这个手工费 因为他这玩意儿是需要大量的费电费助焊剂的 同时还损耗机器的这个BGA焊台的这个寿命 因此这个玩意手工费贵点也就贵点 但是我们从结局上来看的话 能看出来 这个海光的这个C3250的这个核心 它应该不是AM4的那个锐龙一代的这个 直接套壳使用的版本 因为AM4的这个ZEN1的话 根据之前我们能找到的图片 它显示是有IOD和CCD的这个图片的（双CCX） 而他这个是完一个完整的细长条的核心 说明他们肯定是重新设计 至少封装是重新做的 卧槽不对呀 这怎么有点像啊 感觉
