高通官宣将于12月1日-2日举行骁龙技术线上峰会

近日，高通官方正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会，此次峰会将在线上举办。

高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，有消息称，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器。

数码博主@数码闲聊站 表示，高通将会在此次峰会上发布一款一款5nm旗舰芯，一款5nm中端芯。其中旗舰芯预计为骁龙875。

根据此前的信息显示，高通骁龙875/SM8350芯片代号为 “Lahaina”。

骁龙875将采用三星5nm工艺制造，CPU为“1+3+4”的三丛集八核心架构，其中“1”为Cortex X1超大核心、“3”为Cortex A78大核，“4”为Cortex A55小核。