苹果iPhone SE4曝光；OPPO Reno11渲染图曝光；Redmi K70系列月底发布

据外媒最新报道称，iPhone SE 4内部代号是D59，项目代号Ghost，机身重量预计为165g，后置主摄为4800万像素，正面采用全面屏设计，支持Face ID的面部识别功能，配备USB-C接口，机身中框材质为6013 T6铝金属。

近日，OPPO Reno11渲染图曝光，Reno11系列摄像头Deco延续了上一代的设计语言。

后置模组上两枚圆环将三颗摄像头分成了两部分，上面两颗预计是超广角和主摄，下方为潜望式长焦和闪光灯。

OPPO Reno11系列预计本月正式发布，该机搭载OPPO自研的超光影影像系统。

数码博主@数码闲聊站暗示，Redmi K70系列一共有3款机型，分别是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。

其中Redmi K70和Redmi K70 Pro是金属中框，支持120W有线闪充，Redmi K70E是塑料中框，支持90W有线闪充，三款机型的定价都会极具竞争力。

Redmi K70系列会采用OLED 2K柔性直屏，支持120Hz高刷新率，同时去掉了屏幕塑料支架，预计本月月底登场，Redmi K70搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，K70E处理器暂时未知。