能打3A的核显轻薄本！Redmi Book Pro 15上手体验

最懂你心的UP课代表来了！！

不一样的轻薄本，给你不一样的体验，它就是Redmi Book Pro 15

目录：

一、介绍

二、测试

一、介绍

具体配置

搭载了全新的Zen3+架构的6800H

官方数据

外观方面

A/C两面均采用的CNC一体精雕工艺

机身采用6系航空级铝合金材质，表面采用了精密的陶瓷喷砂，机身最厚处约为17.5mm

屏幕

屏幕实测

键盘

二、测试

在Cinebench R20中

在Cinebench R23中

cpu温度

游戏测试