XVC724BE101 3BHE009017R0101 可以以垂直配置堆叠

XVC724BE101 3BHE009017R0101 可以以垂直配置堆叠

MCM 技术的一项相对较新的发展是所谓的“芯片堆叠”封装。[8]某些 IC，尤其是存储器，在系统内多次使用时具有非常相似或相同的引出线。精心设计的基板可以让这些裸片以垂直配置堆叠，从而使所得 MCM 的占地面积小得多（尽管以更厚或更高的芯片为代价）。由于微型电子设计中的面积通常非常宝贵，因此芯片堆叠在手机和个人数字助理(PDA) 等许多应用中是一个很有吸引力的选择。通过使用3D 集成电路和减薄工艺，可以堆叠多达 10 个芯片来创建大容量 SD 存储卡。[9]此技术也可用于高带宽内存。

ABB HESG440280R2

ABB HESG323662R1

ABB HESG216665/K

ABB IW93-2 HESG440356R1

ABB HESG216678/B

ABB SCYC55830

ABB 58063282A

ABB SCYC55830 58063282A

ABB IT94-3 HESG440310R2

ABB DSAI130D  3BSE003127R1

ABB DSAI130D

ABB 3BSE003127R1

ABB PM861K01   3BSE018105R1

ABB PM861K01

ABB 3BSE018105R1

ABB DSRF182AK02

ABB 3BSE014078R1

ABB DSRF182AK02 3BSE014078R1

ABB FI840F

ABB RB520 3BSE003528R1

ABB RB520

ABB 3BSE003528R1

ABB TC520 3BSE001449R1

ABB TC520

ABB 3BSE001449R1

ABB 560CMU05

ABB PFEA112-65 3BSE050091R65

ABB PFEA112-65

ABB 3BSE050091R65

ABB PFTL101A 2.0KN  3BSE004172R1 

ABB PFTL101A 2.0KN

ABB 3BSE004172R1

ABB 216GD61A

ABB HESG324436R3/A

ABB HESG324428

ABB AB91-1 HESG437479R1

ABB HESG437899

ABB FC95-22