体表面扫描电镜技术的分类与方向

　　目前商业化的体电镜主要有五种技术路线，可以实现大体积、高分辨、自动化的三维成像。针对各种体电镜技术，蔡司均可提供对应的硬件软件进行高效率高质量的三维图像采集。

　　按照成像体积由大至小，成像的轴向(z方向)分辨率由低到高，体电镜技术可分为三大类共五大技术:

　　1、先收集连续超薄切片，再进行扫描电镜成像的序列切片扫描电镜成像(Array Tomography) 和多束电镜序列切片成像(Multibeam Array Tomography)

　　2、将超薄切片机与扫描电镜-体化的体表面扫描电镜( Serial Block-Face SEM )

　　3、使用聚焦离子束替代钻石刀对样品进行切片的聚焦离子束扫描电镜( Focused lon Beam SEM)和冷冻聚焦离子束扫描电镜(Cryo FIB-SEM)更多蔡司信息请ZX昆山友硕