新一代集成电路应用场景化教学终端—芯云派即将上市

针对集成电路教学中硬件类型纷繁复杂、教学体感弱的问题，朗迅科技依托在集成电路领域多年来的积累和教学调研，通过软件定义硬件的方式，预先将教学涉及到的电路、实验、程序和场景植入到教学设备中，打造了应用场景化教学终端——芯云派。

主 要 功 能

Part.1 在线重构嵌入式实验实训教学

芯云派内置了海量的嵌入式教学案例，利用硬件综合实现各类芯片、外设、甚至系统作为单片机的控制负载，比传统PC仿真软件实时性更高，更贴近实际环境。

当前芯云派可提供多个单片机相关实验资源，包括流水灯、步进电机、红外编解码实验、按键控制、中断、PWM、数码管等嵌入式的基础教学实验，并提供了包括仿真显示、电路显示、代码介绍、原理讲解等丰富的教学资源。

1 内置丰富的嵌入式教学案例

2 提供更具体感的模拟仿真

3 提供细致的集成电路讲解

4 提供代码层面的讲解剖析

Part.2 在线重构集成电路实训负载测试

在传统的测试芯片中，我们需要拿一颗实体的芯片，对该芯片做IO口的检测和逻辑功能性的检测等。而通过芯云派，我们只需要在资源库中选择需要学习和测试的芯片，即可一比一的还原该芯片的功能，以供测试和学习。

使用芯云派模拟芯片内部相关逻辑，IO缓冲板模拟芯片相关管脚信息，实时模拟出所需要的芯片，并支持链接测试机测量详细参数。已支持开放的实验资源有74HC系列实验，输入输出的电流电压实验，测量GED、GND、VDD二级管实验等。

1 提供芯片逻辑展示

通过仿真图的形式，百分百还原芯片内部逻辑门电路的结构，提升对芯片电路的认识。

2 提供芯片故障设置接口

芯片逻辑仿真图中加入故障设置模块，可自定义点击某一线路或某一引脚设置短路等故障点，模拟电路的故障信息并观测结果，加深对电路的理解与认识。

3 提供可操作的芯片测试流程

严格定义操作流程和相应的测试参数，提升芯片测试的规范性。

产 品 特 色

01 满足多样化的教学需求

• 集成电路的版图设计

• 集成电路生产工艺与测试

• 集成电路应用开发

02 深入到芯片内部的教学展示

• 芯片结构与逻辑展示

• 芯片故障设置

• 芯片的故障表设置

03 实训方式的创新改革

• 实验资源可在线更新，实验成果将实时记录

• 通过模拟仿真提升教学体验和体感

• 支持通过网络连接到机房以及教学系统，打通系统与硬件教学的壁垒

芯云派作为朗迅科技在集成电路领域的集大成之作，汇聚了朗迅在集成电路教学领域多年沉淀和技术积累。未来，朗迅科技将基于芯云派等产品，持续深耕，拓展更多更好的教学案例和实验，为我国的集成电路人才培养贡献力量。