苹果自研 5G 芯片落后高通三年！

近日，根据华尔街日报报道，苹果内部研发的5G基带芯片落后于高通最好的调制解调器芯片三年。因此苹果被迫与高通达成和解。

苹果原计划在2023年推出相关产品，但是被延期，就目前而言，遥遥无期。苹果因为拥有领先A系列芯片和M系列等芯片，从而低估了研发自研调制解调器芯片。这种类型的芯片需必须遵守严格的连接标准，以服务于世界各地的无线运营商，使其成为一个更具挑战性的任务。

看起来短期内，消费者不会在手机上看到苹果的自研基带芯片了！