半孔PCB板生产工艺流程是什么？

  半孔PCB板生产工艺流程是什么？

  文/中信华PCB

  金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，即板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，以节省连接器和空间，常在信号电路里经常出现。那么，半孔PCB板生产工艺流程是什么？

  半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：

  1、外层线路设计；

  2、基板图形电镀铜；

  3、基板图形电镀锡；

  4、半孔处理；

  5、退膜；

  6、蚀刻。

  工艺解读：

  （1）如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺翘起、残留等，一直是加工过程中的一个难点问题。

  （2）对于这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于母板的子板，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。

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