如何区分 PCB中的通孔、盲孔、埋孔？

在PCB设计和制造过程中，我们通常会使用通孔、盲孔、埋孔来满足设计需求和性能要求，那它们又有什么区别呢？  

1、通孔

通孔是PCB中相对简单常见的通孔类型，需要在PCB上

钻一个孔（顶层钻到底层）

并用导电材料（例如铜）来填充创建。

常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。通孔费用相对便宜

，但对于高密度的HDI电路板设计，电路板的空间非常宝贵，通孔设计就相对浪费了。  

2、盲孔

盲孔与通孔类似，不过

盲孔只有部分穿过PCB，是将顶层通到内部，而不会穿透PCB

。通常用于连接表层和内层之间的电路，非常适合空间有限的多层PCB。盲孔的制造工艺相对复杂，不注意钻孔深度就容易造成孔内电镀困难，所以可以先把需要连通的电路层在单独电路层的时候就先钻好孔，再全部进行黏合。不过用这种方法就需要准确的定位和对位装置。因此，盲孔价格相对通孔更贵些。  

3、埋孔

埋孔

是隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内层，表底层是看不到的，通常适用于高密度的HDI电路板，来增加其他电路层的可使用空间

。埋孔的制作，只能先在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，再全部进行黏合。由于操作过程比原来的通孔和盲孔更费劲，所以价格更贵。  

Tips:

价格：通孔＜盲孔＜埋孔

空间利用：通孔＜盲孔＜埋孔

操作难度：通孔＜盲孔＜埋孔

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