A股：“算力”需求激增！“CPO”浪潮加速，这6家企业或将诞生黑马

算力作为AI背后最重要的技术支持，可以说没有算力的加持，AI就无法正常的运行，特别是在各大企业的AI大模型诞生以后，算力的需求也迫在眉睫

那么在大环境的需求下，CPO成为了解决算力问题的最佳方案

所谓CPO，也称共封装技术，是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗

在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题

目前，CPO技术是光通信领域的研究热点之一，具有广阔的应用前景，可以应用于数据中心、通信、人工智能等领域

近年来，随着人工智能应用的不断扩展和深度学习算法的不断发展，需要处理的数据量和计算量也越来越大。但是传统的算力已经难以满足大规模数据处理和深度学习算法的需求，因此CPO的优势就凸显而出

CPO技术不仅满足超高算力后光模块数量过载问题，还可以将光学器件直接封装在芯片内部，实现高密度光电集成和高效能耗比。与传统的电子器件相比，光学器件具有更高的传输速率、更低的能耗和更高的可靠性

因此，CPO技术可以应用于人工智能算力发展中，提高计算平台的速度和能效比，从而满足大规模数据处理和深度学习算法的需求

预计CPO技术将会在未来的人工智能算力发展中扮演重要的角色

“CPO”浪潮加速，这6家企业或将诞生黑马

1、仕佳光子

公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组 件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品

2、光库科技

专业从事光纤器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业，公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术

3、意华股份

连接器及其组件产品研发、生产和销售处于行业领先地位，子公司意谷光电公司专业研发、生产光通信光模块产品

4、博创科技

光通信领域集成光电子器件技术领先的企业，公司数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中

5、金信诺

公司是中高端射频同轴电缆生产龙头企业，同时公司已有25G/50G/100G光模块、板对板连接器等

最后一只最具潜力，同样也是兄长最为看好的。在圈子里的朋友都知道，兄长向来眼光独到：圈里子布局的南方传媒吃肉125%、杭州热电吃肉120%、金桥信息吃肉90%、鸿博股份吃肉70%都是盆满钵满，这也是粉丝朋友一直跟随的缘由，这家公司兄长看好，有三大理由：

第一、公司所属6G+芯片+机器人等概念，国内少数集刚柔PCB生产与研发于一身的PCB制造商 ；

第二、公司总市值不足百亿，目前股价10元左右，低价低位小而美；

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