感谢华为扶持 联发科处理器市场第一，高通急了，明年不再挤牙膏

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今年联发科的表现有目共睹，凭借着5G东风迅速咸鱼翻身，在市场上的表现十分强劲。而高通就没有这么好运，缺乏竞争对手导致长期停留在舒适区，一直挤牙膏一直爽的状态自食苦果，让高通几乎完全丧失中端芯片话语权。

根据市场调研机构发布的数据显示，2020年第二季度智能手机应用处理器市场占比，联发科超越高通，以微弱的优势问鼎冠军宝座。第二季度中国区域出货量为1.7亿部，环比第一季度增长25.8%，但相比去年同期下降20.2%。

具体到各家份额，联发科的占比为38.3%、高通的占比为37.8%、海思麒麟占比为21.8%。按照市场发展趋势，第三季度出货量至少还会增长9.3%，联发科与高通之间的差距继续拉大，仍会以更大的优势保持第一地位。

联发科之所以一路高歌猛进，华为对其的帮助当属首功，根据知情人士爆料华为斥巨资向联发科订购1.2亿颗芯片。这些芯片的这种价值可能在千亿级别，即便包含一些中低端芯片也达到数百亿，华为已然成为联发科第一大金主。

去年此时，千算万算谁也想不到联发科还有今日，更想不到高通在今年的市场表现如此低迷，痛定思痛后高通可能会有一些新的举措。根据数码闲聊站爆料，高通将在2021年推出新的中端系列，针对联发科重拳权出击。

明年高通将更新骁龙875处理器，届时有可能推出lite版本，暂时命名为骁龙860。这款芯片的定位介于骁龙7系列~8系列之间，弥补之间的市场空白，严防死守联发科相同定位的芯片偷袭。

今年联发科推出天玑1000+处理器，性能略低于骁龙865但远超骁龙765G，iQOO Z1将这款处理器用在2000元价位，市场反应非常积极。面对如此强悍的对手，骁龙865处理器不得不降价迎击，然而发现根本打不过。

天玑1000+让高通十分尴尬，高端芯片用来迎击成本太高，而且十分掉价，甚至降价引发先期消费者不满。而中端的骁龙765G根本不是对手，对付天玑820都属于自取其辱，更何谈更高性能的芯片。

目前高通唯一能做的只有放弃挤牙膏，推出比对手性能更高，更受欢迎的处理器挽救市场。这也能解释上个月手机晶片达人爆料的高通芯片规划图的疑问，规划图显示高通提高多款中端芯片工艺水平，当时老孙百思不得其解高通的目的何在，甚至还怀疑其真实性。

现在看看一切都可以解释，高通由三星代工5nm工艺制程的中端芯片，虽然暂时命名为骁龙735G，最终真实的命名可能是骁龙860。这款芯片将作为高通2021年的次旗舰芯片，为明年3000元价位手机的标配，而骁龙875则会定位更高档位。

如果以上猜测成立，明年的手机芯片市场更加热闹，高通将以王者归来之势席卷中高端市场，联发科依靠华为的扶持保持现有优势。

双方究竟势均力敌各领风骚？

还是高通凭借雄厚的家底把联发科打回原形？这场好戏很快就会到来。

市场有竞争是好事，这样可以促进良性循环，加快产业的发展。对于联发科和高通在明年的斗法，您更看好哪一家的表现？

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