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Tiger Lake,在此

2020-08-20 18:16 作者:学生厘米  | 我要投稿

Intel已正式宣布11代Intel酷睿低压U将于9.2在北美发布,据说亚太地区的发布会将会在9.3召开,不出意外的话将会是Tiger Lake-U架构的最高4C8T产品。在发布前,笔者再与大家一起回顾一下移动端的11代酷睿的主要参数。


CPU部分

Tiger Lake这个架构画饼可是很久了,CPU部分使用了Willow Cove架构,如果画的饼没错的话平均IPC提升15%,频率也不低,在GeekBench上查找到的平均数据在3-4GHz左右。

Geekbench5上搜索到的TGL-U样品


单核妥妥的干翻AMD,只是多核方面稍有欠缺,毕竟4C8T还是打不过AMD的8C16T的。但是话说回来,又有多少人购买轻薄本需要8C16T呢?剪视频这些有多核需求的应用就不会放在轻薄本上做,肯定是去使用更高端的游戏本或台式机的,而放在轻薄本上的主流应用,则并不需要8C16T的强大性能。

Intel CPU的路线图

再加上DPTF和散热的限制,就日常使用Word、Excel、OneNote、PowerPoint等办公软件还有看视频等需求而言应该并不会有太大区别,倒是单核的频率提升在瞬时高负载如打开应用时可以很好的避免卡顿。我也不是说8C16T无用,只是就目前轻薄本的需求来说的确没必要,如果以后轻薄本承载了更多的功能,那么更多的核心还是有很多好处的。按照传言,Willow Cove架构应当和年末将要发布的Rocket Lake使用的Cyperss Cove的IPC相近,我们拭目以待吧,两家打起来是最好,打的越激烈,越不可开交,对我们消费者越有利。


GPU部分

Tiger Lake则使用了和今年年初在CES2020上展示的首款独立显卡DG1相同的硬件规格,同样是96EU的Xe架构(也就是Gen12核显架构)。

图为Raja Koduri手持Intel Xe HPC产品,但是实际在TGL上使用的将会是Intel Xe LP产品,HPC产品将为数据中心市场设计。Raja现任Intel图形视觉部门首席架构师,前AMD显卡部门负责人

不同的是去掉了独立显存,同时功耗应当会有所控制,不过Xe 图形单元支持动态功耗调节,意味着在CPU负载不大的情况下,可以让 GPU 部分分到更多的功耗。(类似 AMD 锐龙核显的 SmartShift 技术)这也不免让我担心起Xe是否会有抢电的情况,毕竟AMD轻薄本抢电的情况还是蛮严重的。

Xe显卡的Logo,还是挺漂亮的

但是就LDT(Linus Tech Tips,因为老是摔东西被称为Linus Drop Tips,简称LDT)年初发的Twitter来看,Xe显卡至少能跑动1080p60fps的命运2,应该来说非常够用了,核显打游戏不再是梦?

图为游戏:命运2


I/O

I/O部分Intel也做了不小变动,首先是支持了LPDDR5(不是DDR5,DDR5比LPDDR5高到不知道哪里去了),理论上来讲有些使用LPDDR4X的笔记本更换LPDDR5以后应该会有更好的性能,我们拭目以待。第二个就是支持了PCIe4,这也是确凿的消息(我在Intel那泄露的20G资料里挖出来的一个营销资料,不出意外就是真的了),但是PCH仅支持PCIe3,不过隔壁低压也是这个水平,没啥可抱怨的。同时将会支持雷电4,除了速度以外算是雷电3的全面升级,在兼容性上有长足的进步,我也很期待雷电4和USB4在笔记本上的应用。总体来看,这次I/O上的提升还是比较大的。

产品路线图

如果那20G资料(对,还是那20G的资料里挖出来的,其实里面咱能看懂的大概也就这些了)没有错的话,CML-H(Comet Lake-H,即10代酷睿标压)今年不会更新,Ice Lake-U产品和Comet Lake-U(除i7-10810U)产品都将被Tiger Lake取代,而原先Y系列的Inelake-Y产品和AML-Y还有CML-Y将会停产或者停止生产新的终端产品(这些是我的猜测)。

这是一份路线图

接棒这些产品的是Tiger Lake-UP3(高功耗版本)和Tiger Lake-UP4(低功耗版本),二者的硬件规格差别不太大,应该只是功耗的区别。Tiger Lake的两款型号依然提供了可调节功耗的设计,厂商可以根据自己的需要调节不同的功耗。Tiger Lake-UP3提供的调节范围是12-28W,应该就是承接之前的Ice Lake-U和Comet Lake-U产品。Tiger Lake-UP4则提供了7-15W的可调节范围,也算是对Y系列的一种补充吧。产品线路图上还规划了新的移动端赛扬N系列的更新。新的赛扬N系列将会使用Jsaper Lake架构,功耗6-10W,最高4核,使用最高32EU的Gen11显卡,支持WiFi6并不支持雷电和PCIe4。

这也是一份CPU的路线图

具体产品

到Q4,Intel十一代产品将会大量铺货,而酷睿移动端低压产品线(Mobile-U/UP3)除了目前还没有终端产品的十代i7-10810U的CML-U以外,包括Ice Lake-U和Comet Lake-U产品将会被新的产品取代,陆续退出市场,应当不会再有新品。(Roadmap上是没了,十代低压剩下的库存具体怎么处理不清楚)

命名规则,基本和10代相同

取而代之的是十一代酷睿的,首先铺货的将是取代i7-1065G7的i7-1165G7、取代i5-1035G1/i5-10210U的i5-1135G7和取代i3-1005G1/i3-10110U的i3-1115G4,它们都将在Q3铺货上市。

其次是取代i7-10610U的i7-1185G7和取代i5-10310U的i5-1145G7,但此时i5-10610U和i5-10310U仍然在市,它要等到2021年Q1才会正式退出市场。更低端的奔腾、赛扬处理器则略有不同,我们这里就不过多赘述,直接上图。

超低压产品(Mobile-Y/UP4)也略有不同,但是总体节奏和低压产品类似,这里也就不过多说,上图。

那么你觉得Tiger Lake-U的产品怎么样呢?请在专栏下给我评论,我们友好探讨。以上就是本期专栏的全部内容啦,如果你觉得我写的还不错,说的东西有点道理,那请资瓷我一下,给我来个一键三连吧,如果没有币了也给个赞吧,收藏我就不强求了,如果能转发一下那就更好了~感谢你们的资瓷,下期应该会给大家带来Intel Xe HP产品DG2的新闻,如果感兴趣的朋友可以点个关注,那我们下期再见!


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