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X-ray检测技术在PCBA中的应用-深圳智诚精展

2022-07-19 14:27 作者:智诚精展科技  | 我要投稿

X-ray检测技术如何获得更好的应用?让我们先了解一下PCBA行业的发展。

随着高密度包装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。许多新技术也不断出现,以应对新的挑战。

X-ray检测技术是一种非常重要的方法。X-ray检测可有效控制BGA焊接和组装质量。目前的X-ray检测系统不仅用于实验室分析,还专门用于许多生产行业。PCBA这个行业就是其中之一。在某种程度上,X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

以PCBA行业来看,BGA检测越来越受到重视,为了保证这类设备的检测PCBA焊接点质量在组装过程中不可见,X-ray测试是一个重要的工具。这是因为x-ray检测技术可以穿透包装内部,直接检测焊接点的质量。

由于半导体产品组件的包装方式越来越小,需要更好X-ray检测设备保证了产品组件小型化检测的需要。

智诚精展生产X-ray非常适合检测设备IC元器件焊点检测及其焊点检测X-ray检测有高清晰度X-ray图像,同时具备分析缺陷(例如:开路,短路,漏焊等)的功能。不仅仅如此,智诚精展生产X-ray探测器也有足够的放大倍率,可以方便生产者看到详细的产品缺陷,从而满足当前和未来的需求。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。


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