算力提升、架构迭代、交互升维，智能座舱进阶“iPhone4”时刻

 座舱域控制器加速落地，软硬解耦重构产业格局。

座舱智能化需求持续升级，大算力需求助力座舱域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片将成为各大座舱域控制器厂商的布局重点，以高通为代表的消费级芯片厂商芯片产品以高算力优势占据制高点。大算力域控制器助力软硬件解耦加速落地，域控企业迎来产业链升级新机遇。

交互升维，平面交互向立体交互加速迭代。

传统智能座舱围绕以车载屏幕为载体的平面交互布局，随着技术的更新迭代，车内OMS技术的加速迭代及语音识别的加速落地，座舱内的交互模式已由平面且各模块相对独立的交互模式向立体大融合的交互模式切换，情感交互、人车“共鸣”诉求持续探索。大屏化、多屏化、语音识别、人脸识别等将重塑未来座舱智能化的核心评价体系。

消费升级助力车企重塑座舱第三生活空间，科技、智能、舒适、情感等将成为趋势主旋律。

座舱内饰大有可为，座椅记忆、天窗炫彩、氛围灯等核心座舱内饰部件将更满足消费者个性化的需求，座舱内饰智能化与情感化打开新的探索空间。

来源：民生证券

报告内容节选如下：

号众公：侠说