倒计时3天！王博伟出席博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛第三届大会与全球人物跨界对话

议题概要：

全球智能材料产业正处于爆发式增长期，行业和高新技术的发展对关键的基础材料提出了新的挑战和需求。

      ACF软谷创始人王博伟院士将出席博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛第三届大会，围绕“智能新材料的设计与产业化”这一议题与全球专家人物深度探讨，为智能新材料的研发、设计与产业化提供重要参考和指导。

     王博伟，乌克兰国家工程院外籍院士。人工软骨仿生吸能技术发明人、ACF 实验室创始人。长期从事仿生吸能材料与冲击防护技术的研究工作，解决人体防护、物品防摔、汽车防撞、工业减震、军警防护等问题，如北京冬奥会冰雪运动员防摔、特种兵跳伞防撞防摔、某品牌手机防摔等。已参与各级重大科研及工程项目 10余项，获奖30余项，获中、美、澳、欧等国家和地区专利60余项，完成国家标准3项、军工标准1项，登录SCI论文2篇。2020 年，当选为乌克兰国家工程院外籍院士。现任广东林至科技集团有限公司董事长兼首席科学家。兼任广东省康复医学会康复辅具分会理事、知联会副会长等职。

        智能新材料如何从设计到产业化，每一次革新都值得我们深入思考和探讨。

       王博伟院士将与您共享这场科技与创新的跨界对话，一起描绘未来的蓝图。

议题：智能新材料的设计与产业化

探讨智能材料的研发热点与侧重领域 

分析解决智能材料存在的痛点和难点

深度探讨智能材料研发经验的影响

       博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛国际科技与创新论坛(ISTIF) 是博鳌亚洲论坛系列专题会议之一，旨在为不同国家、不同领域、不同学科的利益相关方提供一个跨界对话的高端平台。

      2023 年9 月19-21 日，博鳌亚洲论坛将于珠海举办国际科技与创新论坛第三届大会。本届大会以《创新引领绿色发展，科技赋能美好生活》为主题，围绕“人工智能、气候危机、智能制造、生物医药、智能材料、数字建筑、移动通信、中医药现代化”等举行分论坛和圆桌会议等活动。

       大会同期设有“国际创新与前沿技术博览会 2023”为科技创新城市、优秀企业、科研院所、科技园区及相关机构搭建交流、发布和展示的平台。