非硅消泡剂，泡沫的结局早已注定

线路板时由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，它的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的线路板的主要是版图设计，可以大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。但是在线路板的印制过程中泡沫问题常常会出现，因此需要使用非硅消泡剂来消除泡沫。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，那么是什么原因导致泡沫的产生呢？首先是线路板面清洁度的问题，由于清洁处理不到位，板面上残有油污、水分、灰尘、残留溶剂等杂质，导致生产过程中起泡；其次是基材工艺处理的问题，采用化学处理，在生产加工中造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良，导致起泡。

泡沫过多会对线路板的生产带来许多不良影响，导致其生产进度减慢、生产工序减少，影响了线路板的生产效率；泡沫不及时消除会残留在线路板表面，导致线路板的性能受损、质量降低，导致接触不良；泡沫过多会影响镀层之间的结合力，导致镀层间出现不同程度的分离现象。

非硅消泡剂可以有效解决线路板生产加工过程中的起泡问题，不仅消泡效果好，抑泡时间也很长，能够很好的发挥消泡抑泡的功能；适用范围十分广泛，在高温、强酸、强碱的环境下也能稳定的发挥消泡抑泡的功能；水溶性好、分散速度快，用量少、含量高，特别适用于pcb线路板消泡抑泡。