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第三代半导体SiC、GaN行业投资报告(附下载)

2021-08-12 11:49 作者:全行业报告圈  | 我要投稿

第809期

氮化镓特性及发展历史 

GaN的先天优势明显:宽禁带、高击穿电压、高频、耐高温、高功率密度

氮化镓,分子式GaN,是氮和镓的化合物; 

氮化镓是宽禁带材料,其禁带宽度(3.4eV)是硅(1.1eV)的3倍,制造高耐压器件; 击穿电场是硅材料的10倍,功率密度比砷化镓器件十倍器件可小型化;

电子饱和漂移速度高,可制备高频器件(300GHz),适用于5G以上通讯;热导率大,更高的工作环境温度(300℃以上), 在宽波谱、高功率、高效率的微电子、电力电子、光电子等器件方面有领先地位。



来源:品利基金

作者:佚名







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