工程师为你详解PCBA中的返工工艺

  工程师为你详解PCBA中的返工工艺

  文/中信华PCB

  返工也俗称返修，它与贴片加工中的维修有本质的不同。下面就让工程师为你详解PCBA中的返工工艺：

  一、返工与维修的不同

  返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT工艺，对不合格产品进行再加工，并确保质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为，不能确保修复后的产品符合图纸或技术规范。返工不是一个标准的工艺，基本上是对完成品进行一定的问题处理。

  二、返工工艺目标

  1、非破坏性工艺：在任何返工过程中，不应对PCB、相邻元器件及要拆除的元器件造成损伤。

  2、可控、可靠、可重复的工艺，必要时可以对其进行调整。

  3、有效率的工艺，在生产环境中能快速容易地进行的工艺。

  三、返工程序

  返工包括很多内容，通常的任务是更换元器件；包括拆除元器件、整理焊盘、元器件安装三个基本程序，有时还需要考虑电子组件的结构零件、数形涂覆的去除和更换等。

  四、元器件拆除

  元器件的拆除程序如下:

  1、表面贴装元器件

  (1)如需要，预热PCBA板和元器件。

  (2)以快速可控的方式均匀地加热焊点，使所有焊点同时熔化。

  (3)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械的损伤。

  (4)在焊点重新凝固之前，迅速拆除元器件。

  (5)整理焊盘以待重新安装元器件。

  2、通孔元器件

  方法一，用真空法清除元器件的焊点:

  (1)如需要，预热PCBA板和元器件。

  (2)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械损伤。

  (3)边摇晃边抽真空，清除焊料。

  (4)检查孔壁和焊盘是否有损伤。

  方法二，用小型锡槽拆除元器件:

  (1)在小型锡槽上熔化所有焊点。

  (2)拆下旧元器件，并立即插入新的元器件，或清理焊盘以备稍后安装。

  以上是中信华PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知识百科，希望对您有帮助！谢谢关注点赞！公众号：中信华集团