TEM测试离子减薄和聚焦离子束系统

在做透射电子显微镜（TEM测试）时，科学指南针检测平台工作人员在与很多同学沟通中了解到，大多数同学对tem测试不是很清楚，针对此，科学指南针检测平台团队组织相关同事对网上海量知识进行整理，希望可以帮助到科研圈的伙伴们；

样品的最终减薄手段通常分电解抛光和离子减薄，电解抛光主要适用于导电的金属和合金样品，且对人体有危害。因此我们在此着重讨论离子减薄。离子减薄通常使用高能粒子或中性原子轰击薄的TEM样品，直至材料薄得能在透射电镜中观察。离子减薄有多种设备，是用途最多的减薄过程，可用于陶瓷、复合材料、多相半导体和合金以及各种截面样品，其中最著名当属聚焦离子束FIB （Focus Ion Beam）系统如图1所示。FIB本质是一台带有扫描电镜的离子刻蚀枪，离子枪使用大质量的离子，实现对于样品表面的轰击粉碎，使其能产生微小的成分碎片或除去不需要的材料。

在制备TEM样品时，FIB系统的工作原理与SEM类似，但使用聚焦的镓离子束代替电子。根据镓离子的能量，电子束的强度和扫描时间，FIB可以用于对样品成像或溅射样品中的原子，从而将其微加工成不同的形状。在减薄过程中，SEM用于样品的导航和评估。图所示为赛默飞公司的V400ACE聚焦离子束设备，主要应用于半导体研究方面。

图1 赛默飞公司的V400ACE聚焦离子束系统

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