HAl60-1-1 C67800铜合金耐腐蚀铜棒

HAl60-1-1 C67800铜合金耐腐蚀铜棒

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

HPb59-2 C35300 - - - C3771 -

HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2

HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3

HSn90-1 C41300, C41100 - - - - -

HSn70-1 C44300 CZ111 CuZn39Sn1 CuZn28Sn1 C4430 CuZn28Snl

HSn62-1 C46200, C46420 CZ112 - - C4622, C4621 CuZn38Sn

HSn61-0.5 C48200 CZ115 - - C6711 -

HSn60-1 C46500, C46400 CZ113 CuZn38Sn1 CuZn39Sn C4640, C4641 -

HAl77-2 C68700 CZ110 CuZn22Al2 CuZn22Al C6870, C6872 CuZn20A12

HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -

HAl67-2.5 - - - - - -