Materials Studio的应用——切晶面，建晶体。

1、首先创建（打开一个项目文件），左上角File→Import→在应用自带的许多结构中挑选操作对象，这里我们选择金属W→打开

2、打开W的结构文件（W.cif）后，可以得到如图所示的俯视状态的W晶胞：

鼠标放在空白部分右键选择“Display style”，弹出以下界面，勾选Ball and stick，将显示风格改为球棍模型：

再来到Lattice栏，把Color改为黑色：

得到下图所示球棍模型：

3、开始切面，选择软件上方 Build→Surface→Cleave Surfaces,弹出以下界面：

在操作框内我们可以看到：Cleave plane （h k l）表示的是切面所沿晶面，这里切W(1 1 1)则输入“1  1  1”即可；下方的Thickness一栏，Fractional表示切出原子的层数，根据需要设置，这里切16层W原子，则设置为16，Angstrom表示切出原子的总厚度，这里16层W原子为29.237Å。然后点击Cleave，切割完成。

到这里还没有结束，我们发现切出来的原子并没有处于一个晶格内，我们这时要进行下一步：建立晶格。

4、建立晶格，软件上方菜单栏一次选择：Build→Crystals→Build Vacuum Slab：

该操作框中，Vacuum orientation表示真空层延伸的方向，这里选择C方向，也就是y方向；第二栏Vacuum thickness表示真空层的厚度，Crystal thickness表示晶体的厚度（高度），Slab position表示底层原子距离晶格底部的距离；点击Build，得到需要创建的晶体：

以上几步就是切晶面、创建晶体的步骤；本人仍为初学者，如有错误欢迎指出。