X670和X670E主板的区别，X670没有硬性要求，PCIE可以是4.0的，X670E有硬性要求PCIE必须有5.0.

先看入门级PRO X670-P WIFI

PCB部分升级到8层服务器级别，2OZ厚度铜箔，2*8 pinCPU插槽

主板本体散热强化，大面积VRM散热片覆盖MOS和电感，7W/mk的导热垫。PCH芯片组加大的散热片，不需要风扇散热。

重点部分，14+2+1供电，80A DR.MOS,14*80=1120A 。对于ZEN4的CPU绰绰有余了。新的X670目前来看在供电部分都是可以满足最高阶7950X超频的。

M.2加入快拆螺丝设计

官网总结，按照以往惯例还有一款PRO-A，那个应该是爆款了。

扩展性还行，最多4条M.2，PCIE给了4条。SATA口也有6个。

带视频输出接口，DP+HDMI，方便使用集显的用户

MPG X670E CARBON WIFI

这个相比上面那个吸引力就没那么大了。

VRM散热加入热管，M.2给的散热片更多，M.2散热片升级到双层。

18+2+1 供电

PCB 8层 IT-170材质 2oz厚度铜

总结

扩展性3个PCIE，4条M.2，6个SATA

带视频输出接口，DP+HDMI方便使用集显的用户

MEG X670E ACE

VRM加入热管，有背板辅助MOS散热，其他的双面M.2散热片和7W的导热垫都有

22+2+1 供电 90A的DR.MOS，供电溢出了。。。

扩展性1*GEN5 M.2+3*GEN4 M.2,6个SATA

比较有意思的是送了一块M.2扩展卡，扩展卡是支持GEN5的。加上主板本体就是4+2一共提供6个M.2，这算是加分项

这里ACE强的地方在于它的PCIE插槽全都是走CPU通道的PCIE5.0速率。支持拆分x16/x0/x4和X8/x8/x4，这意味这还可以再加扩展卡。如果不插显卡的话，6+4，可以扩展出10个M.2，其中7个走CPU通道。显卡走x8拆分的话，8个M.2,5个走CPU通道5.0还是很爽的

原本以为ACE砍掉了集显输出，这里可以看到有一个Type-C DP口还是可以的

以上图片来源https://tw.msi.com/