《炬丰科技-半导体工艺》晶圆制造和硅外延技术工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆制造和硅外延技术工艺

编号：JFKJ-21-159

作者：炬丰科技

 

回顾晶圆  

•Czochralski方法  

•浮动区域方法  

•从铸锭到晶圆  

•吸气  

•绝缘体  

PS:晶圆生产过程的短视频:  回顾硅外延  

•定义和术语  

•化学气相沉积 /蒸汽  

•格鲁夫模型:大规模运输与地面   

•反应堆  

•化学  

•反应堆类型  

•应用程序  

晶圆清洁和湿处理         略

介绍   

引言:“泥土是生活中自然的一部分。” 

现代集成电路工厂采用三层方法来控制多余的  

 三个分层方法  

1. 洁净工厂(洁净室)

2.晶片清洗  

3.除气  

清洁工厂环境:  

过滤器和空气再循环。  

工人的“兔女郎套装”。  

Filtration的化学和气体。  

Manufacturing协议

 

 

空气净化   略

概述    略

颗粒可能沉积在硅片上，造成缺陷     略

有机污染     略