打孔屏+骁龙765G——realme首款5G手机正式官宣

12月24日上午，realme官方正式宣布：新机realme真我X50 5G手机将于1月7日在北京正式发布。

根据此前的信息，realme真我X50 5G手机将采用前置双打孔屏。

机身内部将采用8mm超大直径液冷铜管、410mm³超大体积；液冷铜管散热3.0；五重立体冰封散热；100%覆盖核心热源。

配置上，realme真我X50 5G手机将搭载骁龙765G处理器。

而在网络上，realme真我X50 5G手机将支持双通道Wi-Fi和5G同时在线。

而且realme真我X50 5G手机将覆盖n1/n41/n78/n79等5G主流频段，支持SA/NSA双组网方式。