我算出了3090最新的卡的面积 amd你还不掉价？

AIC那边的消息：GA102面积同GP100 GA104面积同Hawaii
GA102估计是600mm附近，按照7nm密度计算 310-340亿晶体管之间。我认为不会超过350亿【但也有可能打脸，毕竟我之前说GA100是450-500亿，结果没想到HBM2 计算是550亿。我猜少了】

但GDDR6X应该是MC不会比HBM吃晶体管多，所以理论上310-340亿是一个很保守的猜测。毕竟这次GA102我确定比TU102小得多，大概是GP100和GM200水平
GA104 面积比TU104小，基本确定是GM204和Hawaii水平大概420-450mm附近，远高于GP104。 按照晶体管估计是GV100级别晶体管。大概210-230亿，比TU102高一些。也没有高太多。
GA106目前信息不明，但我猜测面积应该是300-330mm附近 晶体管目测140-160亿之间

根据我的消息，本次RT核心数量【确实没有翻倍，只是内核升级了。所以应该还是一个SM一个RT。不会翻倍变成两个】 而SM数量对比图灵架构提升不大，没到96SM
老黄把RT性能控制的刚还对比图灵架构应该是有1.3-1.5倍提升。因为SM没增加数量。
虽然SM数量提升很小，但是性能提升很大。因为ALU团簇结构变化很大。虽然RT核心没有提升，我认为增加的核心是【CUDA】
CUDA本身增加了很大密度
所以GA104目前确实做到了GV100级别的晶体管规模，我认为性能方面【超过2080Ti 20-30%性能没有任何问题，毕竟晶体管要对得起性能】
安培架构这一次RT性能和基础性能是等比例提升的。所以晶体管是平均分配。
GA106晶体管数量。基本是TU104水平。至少性能做到2080不是问题。否则就是了浪费晶体管。

按照这个晶体管数量来说，GA102对比TU102几乎翻倍晶体管。至少1.7-1.8倍晶体管。
性能提升60-70%丝毫没有任何问题
【但由于现在并不知道具体频率，AIC那边没有拿到频率。所以无法判断，有可能频率很大 CUDA少，或者频率很低，CUDA很多。这都是有可能的】
但是我AIC那边的朋友说【这次TDP很高很高，不乐观。所以他认为：按照目前PCB的调试和设计，虽然NV那边官方BIOS还没下来，但是他猜测：频率不会很高。。】
所以： 他猜测是CUDA增加了，因为如果频率提升很低，晶体管又那么多，面积还那么大？
只能有一个解释：CUDA增加，频率很低，TDP很高。面积很大晶体管很高，发热量很大
CUDA具体增加多少？我觉得不是翻倍，有可能是每个SM 96CUDA所以这次频率确实可能不乐观，因为TDP和发热量，PCB设计，都指明了【频率我认为狠不乐挂，虽然官方那边没有给出具体BIOS参考，所以频率方面AIC也在猜测。NV官方没有任何对频率的信息，但是核心的基本信息和晶体管是有一个参考了】

参考这个晶体管，和不乐观的TDP和发热量。我认为频率更加不乐观。
所以既然频率不乐观，【那就基本可以判断，这个晶体管密度规模，配合这个很夸张的TDP。说明内部的单元数量绝对是很大很大，因为微观SM的结构我们目前还无法判断，最大谜团：就是这个ALU团簇结构！！，一旦知道这个。一切谜团就解开了！】因为到现在为止，AIC那边也不知道【为什么这次TDP那么高，按道理说。除非频率很高，TDP才会很高。但这次TDP和PCB设计，不像是高频率的。每瓦性能没有提升那么大。但晶体管提升却很大，所以应该是ALU团簇内部单元数量提升更加靠谱】

如果每个SM提升到96 CUDA。那么相当于频率反而降低了，对比20系列可能缩水了。但是CUDA数量更多了。 参考GA100那边的1400mhz的情况，我认为游戏卡确实超过2000MHz几率不大所以现在AIC内部信息也不确定，而其他一些人，猜测也是两面派。
一方认为最终的boost 最大值可能是2300-2400Mhz水平。造成TDP很高。
另外一方认为，晶体管这次膨胀很厉害，TDP又很高。所以频率肯定对比20系列可能还有缩水，有可能1750mhz附近。实际boost 1950mhz。但每个SM有可能96CUDA。