C102-H02 C102-O60铜带冲压件电子材料

C102-H02 C102-O60铜带冲压件电子材料

高精度黄铜板带：H62（C2800）、H63（C2720）、H65（C2680）、H68（C2620）、H70（C2600）、H85（C2300）、H90（C2200）、H96（C2100）；

高精度紫铜板带：T2（C1100）、TU00（C10100）、TU1、TU2、TU3（C10200）、TP1（C12000）、TP2（C12200）；

引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。

框架材料系列：XYK-1(KFC/C19210)、XYK-3(C19220)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C19040)、XYK-10(C19010)；

高铜合金：TSn0.1（C14415）、TUAg0.03（C10500）、TUAg0.05、TMg0.5（C18665）；

多元合金：B10、B25、B30、BFe10-1-1、BFe30-1-1；

铜锡锌合金：HSn75-2（C44250）、HSn88-1（C4220）、HSn88-2（C4250）、HSn72-1（C44500）、XYK-9(HSn72-1-1)；