华为 元Pad，这个平板可能会改变行业

  前日，一华为的哥们儿告诉我，今年第三季度，它们的笔记本产品线将会有大动作。

  将推出一个名为元（⚪）Pad的新系列，这个系列的目的只有一个，那就是重新定义现代消费级PC。

  那么这个新系列到底为什么敢这么大口气呢？酒攻之下，朋友终于和盘托出。

 

我总结了下，主要是这么几个特点：

①将PC标压U压入平板，追求平板便携下的极致性能。

②从根本上颠覆原先所有功耗和散热设计的AI系统式调控+电磁主动+外挂散热。

③便携的模块化全功能拓展+AI核心协调。

④鸿蒙OS+Windows的多系统，全生产力加持。

总之就是轻薄+性能+拓展+AI。

 

  那这究竟是怎么做到呢?我们先从把标压压入平板开始。

  大家都知道，为什么同样是九代CPU也是同一架构，但H系列同型产品就是比U和Y系列要强，决定性原因就之一就是频率，频率意味着功耗，而功耗就意味着发热，你解决不了发热能耗比就会降低，这是大家都了解的基本常识。

  所以平板压入平板也不是问题，问题是要么你限制频率，要么你解决散热。所以你们猜元pad会如何进行抉择呢？

  是的，图拉丁才做选择，而卡吧老哥全都要。

  哥们儿是这么跟我讲的，元pad最终选择以兼顾多种场景以多种应对模式的方法来解决：

其一是，用下一代用英特尔G系列自带的Ai调控芯片来进行不同场景的频率调控。

其二是，采用了类似在手机端比较常用的Ai+小芯片来对整体功耗进行应对调控。

其三是，应对不同场景，设置不同的散热方式。

 我们现在就从它的应对场景来梳理下，对应问题的具体解决办法：

  其一是极致续航模式：在这种模式下，整机采用完全被动的散热模式，主要依靠碳纤维的背板导热以及恒温渠的留存冷液进行平衡。

  说到这里先讲一下元Pad的散热设计，元Pad在未拓展时有一个全背板的碳纤维被动导热片+9个主动恒温栈+8条恒温渠。恒温渠是定制的工业级恒温渠，这种恒温渠内采用石墨烯热涌恒温液，其液体可以据温差自行涌动，相对温差越大，热涌效率越高。主动恒温栈则是定制的TEC,总得来说，光是这一块儿散热背板，就可以说工艺流程及其复杂了。

  那么在极致续航下，也就是当个一般Y系U的被动散热平板来用，轻办公肯定是没问题的，看视频之类的温度应该也会比一般的被动散热板稳定，毕竟一块工艺及其复杂的背板不是做样子。八条恒温渠和全背板碳纤维会迅速将了热量导至全背板。

 

  其二AI+TEC恒温模式：在此模式下，平板会短时将CPU主频提升至高频，9个主动恒温栈的定制TEC也会开始工作，能保证整机无风扇模式下的极限性能和相对稳定的温度。但是因为这个平板的9个恒温栈，这台平板的在此时的功耗可能会接近于130W。所以是一定要插拓展电源的。当然，⚪Pad是支持多接口协同供电的（⚪Pad共有8个全功能type-c接口）。

 

  其三，相信大家也已经猜到了，狂暴性能模式：这个模式下需要外挂主动散热模块儿。它是一个能覆盖平板整个背板的风冷散热群。风冷散热模块的九个凹槽直接对应平板背板的九个TEC突起，总体散热效率超常规水冷。所以这个模式对应的甚至不是常规45W H系列功耗而是95W K系列。这是消费级市场的顶级性能了。

  但是这时候肯定有人要发话了，这么NP还不是用核显，IU的核显超到顶了，能顶我1650一半吗？这么高性能最多也就生产力的，没兴趣，再见。

  但是肯定又有一些小伙伴会说了，8个全功能Type-c，我怕不是还能拓展交火？

  Emmm，拓展能不能交火我是不知道哈，但是朋友说了，官方的独显拓展模块也是有的，总体设计与平板类似，散热模块也分为外挂和内置电磁AI散热两种，如果不加外挂散热模块，厚度不到1cm，大小会控制在8英寸左右，非常方便携带。至于⚪（元）Pad主体的话，朋友说现在工程样机厚度有1.5cm左右，消费成品在不考虑TEC突起的情况下，也有望控制在1cm左右，加散热模块不会超过3cm，所以既是背着整机加散热模块的情况下，一个常规公文包也装得下。

  最后虽然我知道朋友也确定不了，但我还是问了下大致价格，朋友说估计最低也会在2W起步，第一代⚪（元）Pad可能只会以概念机的形式少量生产，用来作为华为PC的亮剑产品。

  好了，最后我说四月头一天，刚开始复工你就给我抛了个这么震撼的消息，看来我是不得不努力工作，争取到时候让你帮我搞一台了，这要能整出来简直是划时代的产品啊。

  朋友却只是讳莫如深的笑了笑，说既然我是在今天说了，那就肯定是能搞出来，要不然我也不会在今天说。

  Emmm，他为啥非得强调是今天，今天有什么特殊吗？

   嘛，不管了，赶紧写出来跟各位老哥分享下才是正事。